宇樹科技宣布即將發(fā)布新品，" 小巧身軀，行業(yè)性能。動(dòng)力性能≈ 2xGo2"。從宣傳海報(bào)來(lái)看，該新品或?yàn)樗淖銠C(jī)器人。據(jù)悉，2024 年宇樹四足機(jī)器人、人形機(jī)器人和組件產(chǎn)品的銷售額分別占約 65%、30% 和 5%，其中，約 80% 的四足機(jī)器人被應(yīng)用于研究、教育和消費(fèi)領(lǐng)域。

值得注意的是，10 月 20 日，宇樹科技還發(fā)布了 UnitreeH2 機(jī)器人，采用仿生人臉設(shè)計(jì)，具備舞蹈、功夫表演等運(yùn)動(dòng)控制能力。恒泰證券佘閔華認(rèn)為，宇樹聚焦四足機(jī)器人與人形機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)控制、視覺感知，尤其在四足機(jī)器人領(lǐng)域長(zhǎng)期保持領(lǐng)先地位，技術(shù)路徑強(qiáng)調(diào)高性價(jià)比與場(chǎng)景落地，看好宇樹配套企業(yè)及合作伙伴。

2、三星電子已鎖定明年 HBM 客戶需求

三星電子表示，2026 年高帶寬內(nèi)存（HBM）銷售額將遠(yuǎn)高于今年，已鎖定明年 HBM 客戶需求。

在高端 AI 服務(wù)器領(lǐng)域，GPU 搭載 HBM 芯片已經(jīng)成為主流配置，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、人工智能等場(chǎng)景。據(jù) Yole 預(yù)測(cè)，2026 年 HBM 市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 460 億美元 ( YoY+35% ) ，到 2030 年全球 HBM 市場(chǎng)有望達(dá) 980 億美元，24-30 年 CAGR~33%。民生證券指出，制造工藝是核心壁壘，重視產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機(jī)遇。從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，HBM 產(chǎn)業(yè)上游主要包括電鍍液、前驅(qū)體、IC 載板等半導(dǎo)體原材料及 TSV 設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備等半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商 ; 中游為 HBM 生產(chǎn)，下游應(yīng)用領(lǐng)域包括人工智能、數(shù)據(jù)中心以及高性能計(jì)算等。國(guó)產(chǎn) HBM 量產(chǎn)勢(shì)在必行，當(dāng)前國(guó)產(chǎn) HBM 或處于發(fā)展早期，上游設(shè)備材料或迎來(lái)擴(kuò)產(chǎn)機(jī)遇。