近期，深圳基本半導(dǎo)體股份有限公司（下稱 " 基本半導(dǎo)體 "）提交了招股說明書，擬港股 IPO 上市。

筆者注意到，基本半導(dǎo)體的業(yè)績(jī)始終處于虧損階段，每年至少要虧 2 億元，而在這虧損的背后，作為目前公司最重要的核心產(chǎn)品碳化硅功率模塊，其每年都在虧本銷售，毛利率一度為 -75.5%，這也讓公司的盈利拐點(diǎn)充滿了極大的不確定性，更讓公司的扭虧之路充滿挑戰(zhàn)。

資產(chǎn)方面，自 2023 年起，基本半導(dǎo)體的的流動(dòng)資產(chǎn)就已經(jīng)遠(yuǎn)低于流動(dòng)負(fù)債，短期償債能力面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)，特別是截至 2025 年 3 月末，公司現(xiàn)金及等價(jià)物僅剩 243.5 萬元，與 2.22 億元的計(jì)息銀行借款及其他借款相比，缺口高達(dá) 2.19 億元，資金鏈看似瀕臨斷裂。更嚴(yán)峻的是，報(bào)告期內(nèi)公司經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~始終為負(fù)，長(zhǎng)期無法通過經(jīng)營(yíng)活動(dòng) " 造血 "。需要說明的是，在公司申報(bào)港股 IPO 的前一個(gè)月，公司剛完成了 D 輪融資，合計(jì)融資到了 1.5 億元，而今又來港股募資 , 只因資金鏈已緊繃至極限。

核心產(chǎn)品虧本大甩賣

基本半導(dǎo)體成立于 2016 年，是一家專注于碳化硅功率器件的研發(fā)、制造及銷售的公司，目前已整合了碳化硅芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝及柵極驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)與測(cè)試能力。

2022 年 -2024 年（下稱 " 報(bào)告期 "），基本半導(dǎo)體的營(yíng)業(yè)收入分別為 11687.6 萬元、22058.6 萬元、29901.5 萬元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 59.95%，高速增長(zhǎng)。

憑借這一增速，根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，按 2024 年收入計(jì)，基本半導(dǎo)體在全球及中國(guó)碳化硅功率模塊市場(chǎng)分別排名第七及第六，在兩個(gè)市場(chǎng)的中國(guó)公司中排名第三。

然而，高速增長(zhǎng)的背后是公司尚未實(shí)現(xiàn)盈利的現(xiàn)狀。報(bào)告期內(nèi)，基本半導(dǎo)體年內(nèi)實(shí)現(xiàn)的利潤(rùn)分別為 -24156.9 萬元、-34219.5 萬元、-23710.2 萬元，年年都在虧損，合計(jì)虧損了 82086.6 萬元，這種 " 高增長(zhǎng)與深虧損 " 形成了一種鮮明的反差。

從產(chǎn)品上看，基本半導(dǎo)體主要擁有碳化硅分立器件、碳化硅功率模塊、功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)，具體情況如下：

其中碳化硅功率模塊已取代功率半導(dǎo)體柵極驅(qū)動(dòng)成為公司創(chuàng)收最高的業(yè)務(wù)。

筆者注意到，公司核心產(chǎn)品始終深陷虧損泥潭。報(bào)告期內(nèi)，碳化硅功率模塊毛利率為 -75.5%、-66%、-27.9%，作為第一大產(chǎn)品始終以虧本狀態(tài)銷售。

而另一大產(chǎn)品的碳化硅分立器件虧損程度更甚，報(bào)告期內(nèi)，該產(chǎn)品毛利率分別為 -110.4%、-184.1%、-96.5%，虧損幅度遠(yuǎn)超功率模塊。受此影響，公司綜合毛利率分別為 -48.5%、-59.6%、-9.7%，也就是說，若以 2024 年的毛利率計(jì)算，基本半導(dǎo)體每實(shí)現(xiàn) 100 元的銷售收入，就會(huì)伴隨 9.7 元的虧損。

盡管 2024 年綜合毛利率較 2023 年的 -59.6% 已有明顯改善，虧損幅度收窄近 50 個(gè)百分點(diǎn)，但核心產(chǎn)品碳化硅功率模塊、碳化硅分立器件依舊處于虧損甩賣的狀態(tài)，這種情況下，即便營(yíng)收保持高速增長(zhǎng)，若無法在短期內(nèi)實(shí)現(xiàn)核心產(chǎn)品的毛利率轉(zhuǎn)正，公司盈利拐點(diǎn)的到來仍存在較大不確定性，更讓基本半導(dǎo)體的扭虧之路充滿挑戰(zhàn)。

資金鏈已緊繃至極限

因?yàn)殚L(zhǎng)期虧損，基本半導(dǎo)體的財(cái)務(wù)狀況呈現(xiàn)明顯的不健康態(tài)勢(shì)。截至 2022 年末、2023 年末、2024 年末、2025 年 3 月末，基本半導(dǎo)體的流動(dòng)資產(chǎn)分別為 46212.6 萬元、29899.3 萬元、34364.5 萬元、24081.3 萬元，流動(dòng)負(fù)債分別為 17510.6 萬元、38664.9 萬元、63753 萬元、58896.8 萬元，自 2023 年起，公司的流動(dòng)資產(chǎn)就已經(jīng)遠(yuǎn)低于流動(dòng)負(fù)債，短期償債能力面臨嚴(yán)峻考驗(yàn)。

從資產(chǎn)明細(xì)上看，在上述時(shí)間段內(nèi)，基本半導(dǎo)體的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物分別為 10396.6 萬元、3479 萬元、4537.1 萬元、243.5 萬元，流動(dòng)負(fù)債中的計(jì)息銀行借款及其他借款分別為 8651.1 萬元、17914.9 萬元、23358.9 萬元、22194.7 萬元，這也意味著，自 2023 年起，基本半導(dǎo)體的現(xiàn)金及現(xiàn)金等價(jià)物已完全無法覆蓋計(jì)息銀行借款及其他借款所需的資金，現(xiàn)金壓力顯著，特別是截至 2025 年 3 月末，公司現(xiàn)金及等價(jià)物僅剩 243.5 萬元，與 2.22 億元的計(jì)息銀行借款及其他借款相比，缺口更是高達(dá) 2.19 億元。

更嚴(yán)峻的是，報(bào)告期內(nèi)，基本半導(dǎo)體經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~分別為 -30678.1 萬元、-11968.2 萬元、-2406.8 萬元，始終未在經(jīng)營(yíng)上賺到現(xiàn)金。

迫于資金壓力，2025 年 4 月 25 日，基本半導(dǎo)體進(jìn)行了 D 輪融資，其中中山基金、火炬高新、火炬華盈均以每股 18.63 元的價(jià)格向基本半導(dǎo)體進(jìn)行了增資，合計(jì)增資價(jià)格為 1.5 億元，而時(shí)隔僅 1 個(gè)月，公司便在 5 月 27 日向港交所提交 IPO 申報(bào)稿。（本文首發(fā)于鈦媒體 APP，作者｜鄧皓天）