本文來源：時(shí)代商學(xué)院 作者：佳鑫

受益于消費(fèi)電子市場(chǎng)回暖和新興業(yè)務(wù)放量，英集芯（688209.SH）營收同比增長(zhǎng) 17.66%，歸母凈利潤更是同比大增 323%；2025 年一季度再延續(xù)高增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，歸母凈利潤同比大增 395.62%。

2024 年，在夯實(shí)電源管理芯片和快充協(xié)議芯片領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，英集芯在高端市場(chǎng)取得突破，車規(guī)級(jí)芯片、新能源芯片、PMU 芯片、AC-DC 芯片等 " 高附加值產(chǎn)品 " 進(jìn)入頭部客戶供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，帶動(dòng)英集芯實(shí)現(xiàn) " 規(guī)模 " 與 " 盈利 " 雙提升。

新興高端市場(chǎng)的突破，也打開英集芯未來的成長(zhǎng)空間。

高端新興市場(chǎng)取得突破

2024 年，英集芯的多個(gè)高附加值產(chǎn)品取得突破，包括研發(fā)車規(guī)級(jí)芯片、新能源芯片、PMU 芯片等高附加值產(chǎn)品線。

在汽車電子領(lǐng)域，英集芯成功研發(fā)符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)的車規(guī)級(jí)車充芯片，并順利導(dǎo)入國內(nèi)外汽車廠商，完成規(guī)模量產(chǎn)。

在新能源領(lǐng)域，依托先進(jìn)的電源管理技術(shù)，英集芯研發(fā)多款集成 MPPT 算法的 DC-DC 芯片產(chǎn)品，顯著提升光伏能量轉(zhuǎn)換效率，并實(shí)現(xiàn)了該產(chǎn)品高度集成化和小型化。該產(chǎn)品已導(dǎo)入全球領(lǐng)先的光伏逆變器廠商和儲(chǔ)能系統(tǒng)供應(yīng)商的供應(yīng)鏈體系。

在 PMU （電源管理單元）領(lǐng)域，隨著人工智能、5G 通訊、物聯(lián)網(wǎng)等創(chuàng)新應(yīng)用終端的快速發(fā)展，各種智能設(shè)備對(duì)電源管理芯片提出了更高要求，如更低的功耗、更精準(zhǔn)的上電時(shí)序控制以及更高集成度的設(shè)計(jì)。

憑借在電源管理技術(shù)領(lǐng)域的深厚積累，英集芯持續(xù)專注多個(gè) PMU 項(xiàng)目的研發(fā)投入工作，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于 4G/5G 通信、智能家居、智能電網(wǎng)、AI 服務(wù)器等領(lǐng)域。2024 年，英集芯 PMU 業(yè)務(wù)取得突破性進(jìn)展，該產(chǎn)品已成功導(dǎo)入頭部客戶，得益于技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)和市場(chǎng)認(rèn)可度提升，PMU 產(chǎn)品線營收呈現(xiàn)加速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，已成為英集芯重要發(fā)展方向。

在 AC-DC（將交流電轉(zhuǎn)換成直流電的一種技術(shù)和方法）領(lǐng)域，基于早期快充協(xié)議技術(shù)深厚的技術(shù)積累，2024 年，英集芯研發(fā)的 AC-DC 產(chǎn)品已成功通過技術(shù)驗(yàn)證，并進(jìn)入全球一線手機(jī)品牌供應(yīng)鏈，實(shí)現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)。這一重要突破標(biāo)志著其正式進(jìn)軍 AC-DC 芯片市場(chǎng)領(lǐng)域，并意味著英集芯將致力于打造涵蓋協(xié)議芯片、AC-DC 芯片等在內(nèi)的完整快充解決方案。

高端市場(chǎng)的突破不僅打開新的增長(zhǎng)空間，也帶動(dòng)英集芯 2024 年毛利率同比增長(zhǎng) 2.26 個(gè)百分點(diǎn)至 33.57%。

保持高強(qiáng)度研發(fā)投入

2024 年，英集芯繼續(xù)保持高強(qiáng)度研發(fā)投入，全年研發(fā)費(fèi)用 3.03 億元，占營業(yè)收入的 21.15%。

專業(yè)人才是集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)發(fā)展的基礎(chǔ)，2024 年英集芯繼續(xù)擴(kuò)充研發(fā)團(tuán)隊(duì)，研發(fā)團(tuán)隊(duì)新增 54 人至 494 人，占總?cè)藬?shù)的 70.17%，其中，具有博士學(xué)歷的共 4 人，碩士學(xué)歷的 133 人、具有本科學(xué)歷的 332 人。

整體來看，英集芯研發(fā)人員年齡主要在 40 歲以下，創(chuàng)新意識(shí)強(qiáng)，擁有集成電路行業(yè)相關(guān)的學(xué)歷背景和較為豐富的工作經(jīng)驗(yàn)，保證了英集芯在技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)方面的優(yōu)勢(shì)。

英集芯的核心技術(shù)人員共有 5 人，曾供職于國內(nèi)外知名芯片設(shè)計(jì)公司，具備扎實(shí)的研發(fā)能力和豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。由核心技術(shù)人員領(lǐng)導(dǎo)并組建的由多名行業(yè)資深人員組成的技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)，構(gòu)成研發(fā)的中堅(jiān)力量。

高強(qiáng)度的研發(fā)投入轉(zhuǎn)化為相應(yīng)的研發(fā)成果，2024 年英集芯新增發(fā)明專利 23 項(xiàng)，截至 2024 年末累計(jì)發(fā)明專利達(dá) 126 項(xiàng)，累計(jì)專利數(shù)量達(dá) 185 項(xiàng)，此外還有集成電路布圖設(shè)計(jì)專有權(quán) 227 件。圍繞數(shù)?；旌?SoC 集成、快充接口協(xié)議全集成、低功耗多電源管理等核心技術(shù)購建起堅(jiān)固的專利保護(hù)墻。

研發(fā)成果也在逐漸實(shí)現(xiàn)商業(yè)化。以智能音頻為例，2024 年，英集芯自主研發(fā)的 " 微型聲重放系統(tǒng)技術(shù) " 在應(yīng)用終端實(shí)現(xiàn)了較大的突破，在此基礎(chǔ)上，英集芯將進(jìn)一步加大對(duì)高性能智能音頻功放芯片的研發(fā)投入，以解決 " 如何讓小體積喇叭發(fā)出更大音量 " 的技術(shù)難題。

目前英集芯智能音頻功放芯片的研發(fā)進(jìn)程已取得一定成果，該系列產(chǎn)品已完成技術(shù)驗(yàn)證，目前正處于客戶送樣測(cè)試階段。該產(chǎn)品的技術(shù)突破，有利于推動(dòng)產(chǎn)品升級(jí)，并打開新的市場(chǎng)增長(zhǎng)空間。

憑借堅(jiān)實(shí)的研發(fā)創(chuàng)新力，2024 年，英集芯也再度被認(rèn)定為國家級(jí)專精特新 " 小巨人 " 企業(yè)。

三年累計(jì)分紅 1.33 億元，首次發(fā)布 ESG 報(bào)告

在股東回報(bào)方面，英集芯通過回購、現(xiàn)金分紅雙管齊下方式提高投資者回報(bào)。

2024 年，英集芯實(shí)施現(xiàn)金分紅 1178.58 萬元（含稅），分紅比例達(dá) 2023 年歸母凈利潤的 40% 以上，過往三年（2022-2024 年）已累計(jì)派發(fā)現(xiàn)金紅利 1.33 億元。

在 2024 年業(yè)績(jī)大幅好轉(zhuǎn)的背景下，分紅力度也同步提高。年報(bào)顯示，英集芯 2024 年度利潤分配預(yù)案為現(xiàn)金分紅 3827.31 萬元，占當(dāng)期歸母凈利潤的 30.80%，分紅持續(xù)且穩(wěn)定。

股份回購方面，截至 2024 年末，英集芯累計(jì)回購股份 387.39 萬股，占總股本的 0.90%，回購金額達(dá) 5100.25 萬元。

除股東回報(bào)外，英集芯也在多方面踐行社會(huì)責(zé)任，并發(fā)布了首份 ESG 報(bào)告（《英集芯 2024 年環(huán)境、社會(huì)及公司治理（ESG）報(bào)告》），介紹了英集芯在低碳運(yùn)營、綠色創(chuàng)新、員工關(guān)懷、供應(yīng)鏈責(zé)任、治理架構(gòu)等多方面的措施。

具體包括包裝材料循環(huán)利用、開發(fā)低功耗芯片、員工幫扶、慈善捐贈(zèng)、供應(yīng)商 100% 簽署環(huán)保 / 廉潔協(xié)議、董事會(huì)下設(shè)戰(zhàn)略與 ESG 委員會(huì)等。

綜合競(jìng)爭(zhēng)力突出

整體來看，當(dāng)前英集芯在業(yè)內(nèi)具備較強(qiáng)的核心競(jìng)爭(zhēng)力，除體現(xiàn)為技術(shù)優(yōu)勢(shì)外，產(chǎn)品綜合競(jìng)爭(zhēng)力、客戶優(yōu)勢(shì)也較為突出。

英集芯的產(chǎn)品具備高性價(jià)比優(yōu)勢(shì)、強(qiáng)可靠性、高兼容性、配置多元化等特點(diǎn)。

性價(jià)比方面，英集芯基于自主研發(fā)的數(shù)?；旌?SoC 集成技術(shù)，能夠?qū)?shù)字芯片、模擬芯片、系統(tǒng)和嵌入式軟件集成到一顆 SoC 芯片中，并同步向客戶提供成品開發(fā)方案，使得客戶成品研發(fā)周期縮短、產(chǎn)品生產(chǎn)成本降低、生產(chǎn)過程簡(jiǎn)化、產(chǎn)品良率和可靠性亦能夠得到提升。

此外，英集芯通過先進(jìn)的系統(tǒng)架構(gòu)和算法設(shè)計(jì)，使得開發(fā)的芯片在滿足客戶技術(shù)指標(biāo)要求的同時(shí)達(dá)到成本優(yōu)化，保證產(chǎn)品的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)。

可靠性方面，快充電源適配器的發(fā)展趨勢(shì)是高功率、小體積，隨著功率密度的提升，充電器內(nèi)部的溫度可達(dá)到 90 度以上，AC-DC 芯片工作時(shí)還會(huì)產(chǎn)生大量電磁干擾。在這種苛刻的高溫高噪聲環(huán)境中，以快充協(xié)議芯片為例，其作為充電器的整體協(xié)調(diào)接口，必須保證自身長(zhǎng)時(shí)間、穩(wěn)定可靠運(yùn)行。

作為少數(shù)打入品牌手機(jī)客戶原裝充電器市場(chǎng)的國產(chǎn)芯片廠商，英集芯的快充協(xié)議芯片可靠性高，終端返修的不良率控制在 10PPM 以下。

兼容性方面，目前市場(chǎng)上支持各類快充協(xié)議的智能手機(jī)、平板、筆記本設(shè)備數(shù)量龐大，各個(gè)設(shè)備所支持的快充協(xié)議類型、版本各不相同，并且不同的快充協(xié)議在邏輯、內(nèi)容、時(shí)序等方面甚至可能相互沖突。要兼容各種快充協(xié)議和數(shù)量龐大的快充設(shè)備，保證快充電源適配器最佳的充電功率，需要有芯片設(shè)計(jì)和算法軟件的緊密配合以及大量的兼容性測(cè)試。

英集芯基于自主研發(fā)的快充接口協(xié)議全集成技術(shù)設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品，獲得了高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、華為、三星、OPPO、小米、vivo 等主流平臺(tái)的協(xié)議授權(quán)。

配置多元化方面，消費(fèi)電子領(lǐng)域下游市場(chǎng)終端消費(fèi)者需求多樣，產(chǎn)品需要根據(jù)下游需求變化頻繁升級(jí)。英集芯設(shè)計(jì)的數(shù)?；旌想娫垂芾硇酒诋a(chǎn)品定義之初就考慮到客戶的多樣化需求，預(yù)先設(shè)計(jì)了各種可配置選項(xiàng)。

在芯片量產(chǎn)之后，通過在出廠前配置不同的參數(shù)代碼（例如不同的充放電電壓、充放電電流、用戶交互方式等），可快速滿足客戶新增的各類需求，大大減少了芯片迭代升級(jí)的次數(shù)，在降低研發(fā)費(fèi)用的同時(shí)加速了新產(chǎn)品的面世，便于產(chǎn)品快速搶占市場(chǎng)，覆蓋客戶的更多需求，增加客戶粘性。

多元的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)下，英集芯的產(chǎn)品獲得了小米、OPPO、vivo、三星、榮耀等知名品牌廠商的認(rèn)可。