據(jù)報道，從大模型，到具身智能，再到智能體，近 3 年的世界人工智能大會一年一個熱點。今年世界人工智能大會，首發(fā)、首秀的智能體令人目不暇接。據(jù)了解，過去 3 個月涌現(xiàn)的智能體相關(guān)產(chǎn)品，超過了去年全年的總和，這場科技行業(yè)的 " 奧運會 " 才剛剛開始。
Al Agent 的興起并非偶然。大模型、算力供給、能源供給、開源、生態(tài)系統(tǒng)和產(chǎn)業(yè)應(yīng)用的同步發(fā)展，共同 " 托舉 " 起 AI Agent 的誕生，成為當前最值得關(guān)注的技術(shù)趨勢之一。在人工智能技術(shù)迅猛發(fā)展的浪潮中，AI Agent 正加速從工具屬性向產(chǎn)業(yè)智能體的核心引擎躍遷，推動產(chǎn)業(yè)邊界重構(gòu)。數(shù)據(jù)顯示，作為今年最受矚目的技術(shù)之一，全球智能體市場規(guī)模已突破 50 億美元，年增長率高達 40%。中航證券認為，大模型進入智能體執(zhí)行時代，AI 應(yīng)用落地與政策支持共振加速。2025 年將是 AI Agent 能力平臺化元年，國內(nèi)外大模型能力從 " 內(nèi)容生成 " 躍遷至 " 流程代理 "，技術(shù)范式躍遷與商業(yè)價值轉(zhuǎn)化正同步加速。在開源生態(tài)繁榮、政策全鏈支持、應(yīng)用落地提速的背景下，建議重點關(guān)注以下兩類投資主線：①大模型開發(fā)與 AI Agent 能力提供商；② AI 落地場景平臺與消費端應(yīng)用企業(yè)。
必讀要聞二：傅利葉正式發(fā)布全尺寸人形 Care-bot GR-3
據(jù)媒體報道，上海具身智能企業(yè)傅利葉正式發(fā)布全尺寸人形 Care-bot GR-3，主打交互陪伴以及 " 可觸摸 " 特性。GR-3 是傅利葉 GRx 系列第三代智能人形機器人，身高 165cm，重 71kg，搭載自研高性能一體化執(zhí)行器及 12 自由度靈巧手，全身共有 55 個自由度，支持更擬人化的肢體表達，通過柔膚軟包覆材設(shè)計與全感交互系統(tǒng)。
第二屆中國人形機器人與具身智能產(chǎn)業(yè)大會發(fā)布的《2025 人形機器人與具身智能產(chǎn)業(yè)研究報告》顯示，2025 年，中國具身智能市場規(guī)模預(yù)計達 52.95 億元，占全球約 27%；人形機器人市場規(guī)模預(yù)計達 82.39 億元，占全球約 50%。太平洋證券認為，隨著 AI 大模型的迭代以及硬件技術(shù)的突破，有望加速人形機器人產(chǎn)業(yè)化落地。
必讀要聞三：光伏行業(yè)有望在政策的助推下落實相關(guān)改革舉措
據(jù)媒體報道，國家發(fā)展改革委、市場監(jiān)管總局研究起草了《價格法修正草案（征求意見稿）》，并于近期面向社會公開征求意見。為充分反映光伏行業(yè)企業(yè)訴求，中國光伏行業(yè)協(xié)會現(xiàn)向各單位公開征集對《價格法修正草案（征求意見稿）》的意見和建議，請各有關(guān)單位結(jié)合光伏行業(yè)實際情況，重點從價格行為規(guī)范、價格調(diào)控機制、價格監(jiān)督檢查、法律責任及其他等方面，提出對草案的修改意見、建議及理由。
國泰海通證券認為，近期多部門表示要加快破除 " 內(nèi)卷式 " 競爭，政策的重視程度高。光伏行業(yè)有望在政策的助推下落實相關(guān)改革舉措，板塊具備持續(xù)性布局的機會。
必讀要聞四：AI 驅(qū)動下的該行業(yè)發(fā)展供需對接會將召開，機構(gòu)稱其是國產(chǎn)算力發(fā)展之基
據(jù)深芯盟官微，8 月 19 日，為了推動深圳市和龍華區(qū)半導(dǎo)體制造和 IC 設(shè)計的產(chǎn)業(yè)升級，加強產(chǎn)業(yè)鏈上下游的交流與協(xié)作，由深圳市發(fā)展和改革委員會指導(dǎo)，深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟等主辦 "AI 驅(qū)動下的先進封裝與測試發(fā)展供需對接會 " 即將在深圳拉開帷幕。
東吳證券研報指出，先進封裝是國產(chǎn)算力發(fā)展之基，有望乘國產(chǎn)算力之東風(fēng)。GPU、CPU 超算和基站的封裝中需要用到 CoWoS 技術(shù)；無線芯片和基帶芯片的封裝需要用到 Fan-out 技術(shù)；而 HBM 或者 3DNAND 則需要用到熱壓鍵合或混合鍵合技術(shù)，先進封裝是國產(chǎn)算力發(fā)展之基。而在產(chǎn)能相對掣肘的背景下，國產(chǎn)先進封裝供給的重要性日益提升。海外算力已經(jīng)迎來了 Token 數(shù)消耗的快速增長，在 AI 應(yīng)用爆發(fā)的當下，東吳證券認為國產(chǎn)算力也將復(fù)刻這一路徑，則作為基石的先進封裝有望乘上東風(fēng)。市場規(guī)模方面，根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院測算，隨著我國集成電路以及光電子器件下游需求增加，預(yù)計我國 2029 年先進封裝市場規(guī)模將達到 1340 億元，復(fù)合平均增速為 9%。
