2024 年 9 月，獨立后的 HMD 發(fā)布了其首款模塊化設計智能手機—— HMD Fusion。不同于傳統(tǒng)的模塊化手機，HMD Fusion 的「模塊化」體現在其后蓋上——這款手機可以根據用戶喜好，輕松更換不同設計、功能的后蓋：輕薄、無線充電、戶外防護等款式可以自由選擇。只不過因手機的性能實在太差，HMD Fusion 的銷量并不出色。
不過就是這么一臺手機，居然也要出續(xù)作了。
圖片來源：HMD Meme
根據 HMD Meme 曝光的信息，Fusion 2 將延續(xù)前代的模塊化設計理念，支持用戶自由更換相機模組、電池、后蓋和部分接口模塊。根據 HMD 的說法，品牌希望通過這種設計，讓用戶不必因為一個壞電池或老化的鏡頭就整機更換，從而延長設備壽命、減少電子垃圾。
但問題是，在智能手機產業(yè)鏈高度封閉、成本壓力巨大的 2025 年，HMD 的這次嘗試真能讓模塊化手機「重獲新生」嗎？
雖然說模塊化手機在近幾年已經不怎么提了，但對智能手機發(fā)展有一定了解的朋友，應該都對「模塊化手機」這一存在了超過 20 年的概念有印象。從現在智能手機時代開始算，模塊化手機這一概念最早出現在 2013 年。
當時智能手機產業(yè)仍處于高速增長期，而谷歌提出了「Project Ara」——打造一個可以 DIY 的手機硬件生態(tài)系統(tǒng)，讓智能手機像 PC 一樣自由更換部件；處理器、相機、電池、屏幕都可以通過模塊插槽組合；就像拼積木一樣，任何人都能用極低的「學習成本」打造一款適合自己的手機。
盡管 Project Ara 只是一個「概念產品」，但這套全新的手機模塊理念卻激發(fā)了 Moto、LG 等國際大廠的創(chuàng)意，可以自由更換電池功能模塊和后蓋模塊的 LG G5、Moto Z 手機也紛紛面世。
然而，慘淡的銷量很快就給品牌和整個模塊化理念潑了冷水：LG G5 的「可換下巴」在第二年就被放棄，Moto Z 的模塊生態(tài)也在短短兩年內失去更新，Project Ara 更是無疾而終。模塊化手機的理想，最終被市場拋棄。
其實從市場的角度看，Project Ara 這種高度自定義的模塊化手機，市場遇冷的原因其實并不復雜：
首先，模塊化手機并未像設想的那樣，讓用戶可以根據自己的需求打造「低成本手機」：模塊化設計意味著更多接口、更多結構復雜度，也意味著更高的生產與維護成本。高端旗艦手機有模塊化的溢價空間，但這類手機本身就走的「大而全」的硬件路線，用不上 Project Ara 的模塊設計。中端和入門手機可能有「自定義」的用戶需求，但其售價卻無法支撐模塊化帶來的溢價。
用一句話來說——用得起模塊化的手機用不上模塊化，用得上模塊化的手機用不起模塊化。
即使品牌想辦法解決了售價的問題，模塊化手機耐用性、配件生態(tài)等問題同樣需要品牌花費大力氣解決。在安卓廠商卷配置、卷價格的時代，模塊化的理想顯得過于遙遠。
那為什么在 20 年后的今天，模塊化手機的理念又「死灰復燃」了呢？在雷科技看來，模塊化手機的「限時返場」，其實和近幾年歐洲、美國市場獨特的「環(huán)?！埂缚删S修」概念有關。
自 2020 起，「可維修」「可持續(xù)」「ESG」等概念成為了全球科技行業(yè)新寵。在歐盟推動電子設備可維修法案后，越來越多品牌開始重視設備的可維護性——從蘋果的自助維修計劃，到三星提供的易更換電池設計，整個消費電子行業(yè)都在「可維修性」的路上你追我趕。
而今天的主角 HMD Fusion ，正是在這種背景下誕生的特殊時代產物。與當年的模塊化手機不同，Fusion 系列從未將模塊化的目標放在「DIY 性能升級」或「個性化拼裝」上，而是回歸更實際的目標——降低手機維修門檻，延長設備壽命。
在 HMD 的規(guī)劃中，Fusion 系列（包括未來的 Fusion 2）的核心賣點是「可替換模組」。長期使用后電池老化？打開后蓋、更換新電池模塊即可；攝像頭被演唱會的激光打壞？屏幕不小心摔裂？從售后渠道買來配件，自己動手就能更換。
我知道，對國內用戶來說，自己動手修手機可能沒有什么吸引力。但對歐洲、北美等高人力成本、低工作效率的市場來說，能自己在家里修手機，無論時間還是效率都比售后送修更為優(yōu)秀。
帶入歐洲市場用戶的視角，雷科技認為 Fusion 2 這種以「可維修性」為賣點的模塊化方向其實并沒有錯。但從手機發(fā)展「一體化」「集成化」的大方向看，要讓「可維修」真正成為賣點，并非只靠拆卸方便那么簡單。
智能手機經過十多年的演化，內部結構已極度復雜，iPhone Air 等手機為了保證集成度，甚至連實體 SIM 開口都取消了。如何在不犧牲防水、防塵、厚度和穩(wěn)定性的前提下，如何讓非專業(yè)用戶安全地更換模塊，也是 Fusion 2 面臨的最大技術挑戰(zhàn)。
對主流廠商而言，模組接口帶來的厚度、散熱、穩(wěn)定性問題是模塊化改變背后無法回避的現實。要在一臺 8mm 厚、IP68 防水、無線充電的旗艦手機上實現模塊化更換，目前仍幾乎不可能。
更何況智能手機領域從來沒有成功培養(yǎng)過用戶的「模塊化」使用習慣。即使為了維修，對主流手機品牌和絕大多數人來說，「以換代修」早已成為了優(yōu)秀售后服務體驗的一部分。哪怕 HMD 真的實現了模塊化維修的理想，也很難保證市場會為此買單。
也正因如此，雷科技并不認為「模塊化手機」的概念可以真正意義上打開市場。哪怕是 Fairphone 這樣來自歐洲本土、專注環(huán)保的品牌，年銷量也難以突破 20 萬臺，更不用說亞洲市場了。
順著這個角度看，模塊化手機無法大規(guī)模鋪開，其根本原因并不是「技術」限制，而是市場認可度。
如果不是歐洲積極推進手機「可維修性」，用戶「自己動手修手機」的熱情根本不足以支持一個細分市場的誕生。對大多數人來說，手機是一個「即插即用」的生活工具，而不是一臺需要維護的電子設備。哪怕手機維修變得再簡單，也不會改變人們「壞了就修」的消費習慣。畢竟在大多數市場，找到一個修手機的店鋪都不難。
更不用說近幾年智能手機的發(fā)展方向早已和模塊化理念背道而馳：更薄的機身、更緊湊的空間、更強的防水性能，這些特性都與「可拆可換」相沖突。模塊化在理論上代表自由，但現實中卻代表著更差的綜合體驗。
不可否認的是，HMD Fusion 2 的出現為手機行業(yè)提出了一個「新的方向」，但理想是理想，現實是現實。可以肯定的是，模塊化手機不會重回主舞臺—— vivo、小米、OPPO 等品牌早已開發(fā)出了一套全新的「模塊化方案」，以可拆卸配件方式，在不影響手機基礎使用體驗的前提下，用增倍鏡、磁吸鏡頭、補光燈等配件豐富了手機的影像玩法。
或者更直白地說，HMD Fusion 也許還需要「模塊化手機」這個概念來制造話題；但 HMD 也好、模塊化手機也好，用戶早就不在意了。
