這份亮眼成績，源于佰維存儲在市場拓展與研發(fā)投入的深度協(xié)同，公司在存儲解決方案、主控芯片設計、先進封測等領域的研發(fā)封測一體化布局在 AI 時代下?lián)碛休^強的綜合競爭力。在市場端，從智能手機到 AI 眼鏡，佰維憑借高性能 ePOP、eMMC、UFS、DDR5、PCIe Gen4/5 等拳頭產品，持續(xù)拓寬業(yè)務版圖；在技術端，依托國內唯一 " 高性能存儲 + 晶圓級先進封測 " 全鏈條能力，服務 AI 時代存算合封需求。

當 DeepSeek 大模型掀起算力狂潮、人形機器人重構終端形態(tài)，佰維存儲如何以晶圓級封裝為矛，以生態(tài)級協(xié)同為盾，在萬億級 AI 賽道上定義中國存儲的未來？答案藏在這場技術升維與產業(yè)重構的深度敘事中。

從手機到智能穿戴，業(yè)務多點開花

存儲行業(yè)作為信息技術產業(yè)的基石，其發(fā)展態(tài)勢與宏觀經(jīng)濟、技術迭代、市場供需緊密相連。在經(jīng)歷漫長的行業(yè)低谷期后，2024 年終于迎來復蘇曙光。敏銳捕捉到市場變化的佰維存儲迅速行動，憑借自身技術與資源優(yōu)勢，積極拓展手機、PC 與智能穿戴等核心市場，實現(xiàn)了業(yè)務的高速增長。

在智能手機市場，隨著 AI 大模型的廣泛應用，手機廠商對存儲配置的要求不斷提高。佰維存儲依托深厚的技術積累，推出 UFS 3.1、LPDDR5/5X、uMCP 等嵌入式存儲產品，顯著提升數(shù)據(jù)讀取和寫入速度，不僅能滿足 AI 手機對大容量、高性能存儲的需求，還可輕松應對手機運行大型游戲、拍攝 4K 視頻等復雜場景。憑借出色的產品性能，2024 年佰維存儲在手機領域實現(xiàn)了一線手機客戶的歷史性突破，與 OPPO、傳音、摩托羅拉、ZTE 等國內外一線手機廠商達成深度合作。

與此同時，PC 市場也因辦公智能化與娛樂多元化的發(fā)展，用戶對存儲設備的性能需求持續(xù)攀升。佰維存儲推出的高性能固態(tài)硬盤（SSD），支持數(shù)據(jù)糾錯、壽命監(jiān)控、異常掉電保護、數(shù)據(jù)加密、端到端數(shù)據(jù)保護、功耗監(jiān)測及控制等功能，不僅顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸速率，還優(yōu)化了能耗管理，有效延長了移動設備的續(xù)航時間。通過 PC 預裝市場突破 + 消費級存儲市場持續(xù)增長，佰維存儲在 PC 存儲領域的市場地位得到進一步鞏固。

在智能穿戴領域，佰維存儲憑借多年的技術深耕，已結出累累碩果。其代表性產品 ePOP 憑借低功耗、快響應、輕薄小巧的特性，在競爭激烈的智能穿戴存儲市場脫穎而出。針對智能手表續(xù)航這一用戶痛點，佰維存儲通過技術創(chuàng)新，有效降低了設備能耗，成功進入 Google、小天才、小米等智能穿戴廠商的供應鏈。

在 AI/AR 眼鏡市場，這類設備對存儲產品的體積、功耗、數(shù)據(jù)讀寫速度和響應時間有著嚴苛要求，而佰維存儲的 ePOP 產品能夠在極短時間內完成數(shù)據(jù)操作，確保設備運行流暢，同時采用先進的低功耗設計和優(yōu)化的電源管理技術，配合長續(xù)航 AI 眼鏡平臺架構，助力實現(xiàn)高效的能耗管理，為用戶帶來優(yōu)質的使用體驗，進而打入 Meta、Rokid、雷鳥創(chuàng)新等知名 AI/AR 眼鏡廠商供應鏈。2024 年，佰維存儲智能穿戴存儲產品收入約 8 億元，實現(xiàn)同比大幅增長。

隨著 AI 眼鏡市場的進一步放量，這一業(yè)務板塊的增長潛力巨大。以 Meta 為例，RayBan 母公司 EssilorLuxottica（依視路陸遜梯卡）首席執(zhí)行官 Francesco Milleri 稱，2026 年底將實現(xiàn)年產 1000 萬副 Meta 智能眼鏡。佰維存儲作為其供應鏈的重要一環(huán)，有望隨著 Meta 的產能擴張，獲得更多訂單，進一步提升收入規(guī)模。值得注意的是，公司在 2025 年一季度報告中提到，預計 2025 年公司面向 AI 眼鏡產品收入有望同比增長超過 500%，公司有望充分坐享 AI 眼鏡行業(yè)爆發(fā)的紅利。

佰維存儲在各業(yè)務領域不斷實現(xiàn)突破的背后，是其對研發(fā)創(chuàng)新的堅定投入與不懈追求。2024 年，公司在解決方案研發(fā)、芯片設計、先進封測和測試設備等領域投入研發(fā)費用 4.47 億元，同比增長 78.99%。解決方案研發(fā)方面，組建專業(yè)團隊針對 AI 端側領域的新興需求，開發(fā)定制化解決方案，確保產品具備高性能、高可靠性、低功耗等競爭優(yōu)勢；芯片設計環(huán)節(jié)，匯聚業(yè)內設計人才開發(fā)出第一款全國產主控芯片 SP1800，服務穿戴、手機、車規(guī)等領域重要客戶，目前已開始量產導入；測試設備方面，自研量產 ATE、BI、SLT 等高端存儲芯片測試設備，自研 PCIe Gen5 及 DDR5 等高端模組測試設備，搭建完善測試體系，全方位保障產品質量，為業(yè)務發(fā)展筑牢技術根基。

引領存儲與封測新時代，搶占 AI 產業(yè)高地

在當今科技高速發(fā)展的時代，AI 已然成為最受矚目的焦點。從風靡網(wǎng)絡的 DeepSeek，到引發(fā)熱議的人形機器人，AI 終端如雨后春筍般大量涌現(xiàn)。與此同時，大模型的蓬勃發(fā)展，讓存儲瓶頸問題愈發(fā)凸顯。存儲芯片作為數(shù)據(jù)的 " 倉庫 "，其讀寫速度、容量以及能耗，直接影響著 AI 系統(tǒng)的運行效率與性能表現(xiàn)。而先進封測技術作為連接芯片設計與應用的關鍵環(huán)節(jié)，也因此被推到了技術革新的前沿，面臨著前所未有的挑戰(zhàn)與更高要求。

在這場由 AI 驅動的存儲技術變革浪潮中，佰維存儲憑借強大的技術實力和前瞻性布局脫穎而出。自 2010 年成立以來，佰維存儲便深耕半導體存儲器領域，逐步構建起涵蓋研發(fā)設計、封裝測試、生產銷售的全產業(yè)鏈體系，并進一步將封測能力拓展至晶圓級封測，成為目前國內唯一具備 " 高性能存儲 + 晶圓級先進封測 " 能力的廠商。這一獨特的全鏈條整合優(yōu)勢，使其在行業(yè)競爭中占據(jù)了不可替代的地位。

在晶圓級先進封測技術領域，佰維存儲正持續(xù)加大研發(fā)投入，積極探索技術突破路徑。通過凸塊工藝的優(yōu)化，NAND Flash 型存儲器的數(shù)據(jù)傳輸速度與穩(wěn)定性得到顯著提升，讓數(shù)據(jù)的 " 搬運 " 更加高效、可靠；借助 RDL 工藝突破，實現(xiàn)了超薄 LPDDR 型存儲器的高密度布線，在保證小型化的同時，兼顧了高性能，在消費電子存儲市場極具競爭力。不僅如此，佰維存儲進一步布局存算合封，通過將存儲與計算芯片集成，極大地降低了數(shù)據(jù)傳輸延遲，為 AI 計算場景提供了高性能、低功耗的解決方案，有效緩解了 AI 發(fā)展中的存儲瓶頸問題。

這種全鏈條整合能力，為佰維存儲帶來了多維度的競爭優(yōu)勢。在技術層面，研發(fā)與封裝團隊緊密協(xié)作，能夠根據(jù)客戶的多元需求進行定制化開發(fā)，快速響應市場變化；在客戶服務方面，打造的一站式服務生態(tài)閉環(huán)，簡化了合作流程，顯著提升了服務效率與質量；從價值創(chuàng)造角度看，" 存儲 + 封測 " 雙輪驅動模式，既穩(wěn)固了存儲核心業(yè)務的收益，又通過對外承接封測訂單拓展了營收渠道，實現(xiàn)了業(yè)務的多元化發(fā)展。更重要的是，該模式打破了單一業(yè)務的價值邊界——相比僅提供存儲產品或獨立封測服務，整合存儲研發(fā)與先進封測技術的綜合解決方案，能夠針對客戶復雜需求提供定制化服務，在產品性能優(yōu)化、成本控制、交付效率等維度形成協(xié)同優(yōu)勢，使得整體價值量實現(xiàn)大幅躍升。

目前，頭部存儲企業(yè)紛紛通過晶圓級先進封裝技術布局未來 AI 需求，如閃迪的 HBF、三星 VCS 與海力士的 VFO（構造超薄 LPDDR 產品服務 AI 手機需求）等技術層出不窮。在這樣的行業(yè)背景下，佰維存儲構建的國內唯一 " 高性能存儲 + 晶圓級先進封測 " 全鏈條能力脫穎而出，在本土市場構筑起不可替代的競爭優(yōu)勢，既符合全球技術發(fā)展趨勢，又具備前瞻性布局卡位優(yōu)勢。這種獨特的全鏈條優(yōu)勢，不僅為佰維存儲自身發(fā)展開辟新局，也為以其為代表的國產存儲解決方案商帶來了前所未有的發(fā)展機遇，成為國產存儲行業(yè)突圍的重要突破口。

面向未來，公司圍繞 "5+2+X" 戰(zhàn)略，聚焦手機、PC 等五大應用市場，將芯片設計與晶圓級先進封測作為兩大核心增長引擎，致力于成為全球 AI 存儲解決方案核心供應商，推動中國技術走向世界。