證券之星消息，2025 年 4 月 14 日翱捷科技（688220）發(fā)布公告稱公司于 2025 年 4 月 9 日接受機構(gòu)調(diào)研，國信證券、匯添富、中歐基金、興全基金、銀華基金、工銀瑞信、泰康資產(chǎn)、新華基金、西部證券、萬家基金、國壽基金、海通證券、富國基金、廣發(fā)基金、嘉實基金、大成基金、太平資產(chǎn)、建信基金、鵬華基金、中銀基金、招商基金、華泰證券、華安基金、景順長城、國泰基金、中泰證券、銀河基金、交銀基金參與。
具體內(nèi)容如下：
問：按出貨規(guī)模來看，2024 年下游各細分市場的大致比例情況如何？這些板塊增長的核心動力是什么？
答：2024 年各下游應用場景中，公司出貨量比較大的幾個細分市場的情況如下 1）移動移動寬帶設(shè)備（CPE、隨身 WIFI、筆記本移動通 1 信模塊）占比較高，大概在 20% 左右，2）智能可穿戴設(shè)備（智能手表、智慧校園、學生卡等）、車聯(lián)網(wǎng)（車載芯片、BMS 管理、汽車金融）、移動支付設(shè)備（POS，支付喇叭）等，各自占比大概在 10% 左右。出貨量增長的核心動力主要來自如下幾點 1）公司產(chǎn)品線豐富、完整；2）適配性高、競爭力強；3）技術(shù)支持能力強；4）客戶基礎(chǔ)好、項目豐富。
問：請公司對 2025 年業(yè)務發(fā)展有哪些展望？
答：具體展望可以參考公司年報的 2025 年經(jīng)營計劃，概括而言主要有三點 1）4G 蜂窩物聯(lián)網(wǎng)市場繼續(xù)做大做強，夯實市場領(lǐng)先地位，爭取銷售規(guī)模持續(xù)擴大；2）加大對 5GRedCap 系列產(chǎn)品的市場推進，為即將到來的大規(guī)模商用做好準備；3）全力推進智能手機芯片的研發(fā)進展，形成更為豐富的產(chǎn)品系列?；谏鲜鲇媱?，公司對 2025 年業(yè)務的持續(xù)增長持樂觀態(tài)度。
問：請公司在智能可穿戴芯片新品的進展與規(guī)劃情況如何？在下游應用場景方面是怎樣布局的？
答：公司面向 RTOS 以及 ndroid 智能穿戴市場分別推出了系列芯片平臺產(chǎn)品及解決方案。具體而言 SR3602/3603 主要針對 4GRTOS 兒童穿戴市場；SR3607 為 BT/BLE/RF 集成，主要針對 4GRTOS 成人穿戴市場；SR8601 在穿戴產(chǎn)品的推廣方面主要面向了 ndroid 平臺。截止 2024 年年末，上述 SR360X 系列產(chǎn)品已經(jīng)出貨幾千萬顆，SR8601 已經(jīng)出貨超過百萬顆。2025 年，針對 5GRTOS 穿戴平臺，公司于年初推出了高性價比 5GRedCap 系統(tǒng)級芯片 SR3901，支持 NR/LTE 網(wǎng)絡。2025 年公司還將推出新的集成度更高，性能更優(yōu)的 RTOS 和 ndroid 穿戴平臺。
問：請智能手表市場今年下游客戶的拓展情況？和品牌廠商的合作進展？今年業(yè)務的發(fā)展預期如何？
答：隨著智能穿戴產(chǎn)品布局的完善以及前期累積的客戶基礎(chǔ)，公司將進一步深化與知名品牌的合作，持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品性能，打造更具市場競爭力的智能穿戴解決方案。通過差異化的產(chǎn)品布局和個性化的定制支持，推動智能穿戴產(chǎn)品實現(xiàn)更大的市場突破，助力合作伙伴推出創(chuàng)新性強、用戶體驗更好的智能穿戴終端。
問：請公司 4GSOC 在智能可穿戴市場的競爭優(yōu)勢？
答：公司 4GSOC 在智能可穿戴市場競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)在具備高集成度（4GBB/RF,WCN,GNSSallinone）、低功耗，尺寸小等特點。
問：在 AI 眼鏡市場，客戶對芯片能力的核心要求有哪些？
答：在 I 眼鏡市場，客戶對芯片能力的核心要求主要有低功耗、小尺寸、高集成度、優(yōu)秀的圖像處理能力、高速數(shù)據(jù)傳輸能力以及比較強的算力等。目前公司認為，I 眼鏡生態(tài)未完善在很大程度上制約終端放量，各家芯片廠商的解決方案還是基于既有產(chǎn)品，公司客戶也有拿我們的現(xiàn)有產(chǎn)品來滿足終端用戶的需求。隨著后續(xù)整個生態(tài)的完善，以及眼鏡本身比如重量、續(xù)航能力、性能表現(xiàn)等問題的解決，市場需求及規(guī)模會越來約顯現(xiàn)，屆時也會出現(xiàn)更具針對性的方案。
問：公司作為火山引擎到的芯片合作伙伴，請目前公司和字節(jié)等在 AI 領(lǐng)域合作情況？
答：公司通常是通過支持下游模組廠商來支持 I 領(lǐng)域的各類終端應用需求。在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，特別是在 Cat.1bis 領(lǐng)域，公司市場份額居首位。公司蜂窩基帶芯片的覆蓋領(lǐng)域非常廣泛、多元，產(chǎn)品系列非常豐富完善，平臺具備很好的兼容性、適配性，適合互聯(lián)網(wǎng)各類生態(tài)的 I 引擎，能夠支持多種 I 場景應用，能實現(xiàn)快速適配，能支持客戶快速接入。
問：公司對于 AI 終端市場發(fā)展的判斷？預計目前市場處在發(fā)展的什么節(jié)點？后續(xù)需求預計會如何演進？
答：公司判斷 I 是終端市場的關(guān)鍵發(fā)展機遇，可以開拓新的發(fā)展空間。當前，產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)紛紛涉足大模型和 I 終端領(lǐng)域，對 I 算力提出需求，盡管市場還在通過云處理或者以端 + 云的方式來滿足應用。未來，隨著大模型的輕量化，安全性、隱私保護、實時性的要求越來越高，會有一些純端側(cè)需求出來。由于 I 算力會面臨泛化普及，從手機、PC 等向智能穿戴設(shè)備、智能家居產(chǎn)品等更多終端滲透，故市場對不同算力的 I 芯片均存在對應需求。公司目前正在開展相關(guān)研發(fā)項目儲備。
問：請智能手機芯片的布局及規(guī)劃？客戶合作情況進展如何？5G 智能手機芯片研發(fā)進展如何？
答：第一顆 4G4 核，今年預計出貨量與 2024 年相比會有倍數(shù)級增長。第一顆 4G8 核 , 下半年實現(xiàn)客戶量產(chǎn)，涵蓋手機，平板等終端產(chǎn)品。第二代 4G8 核，計劃今年年中流片，預計年底開始導入客戶，預計明年上半年能夠開始逐步進入量產(chǎn)階段。第一顆 5G 智能手機芯片，預計年底前流片，明年年底量產(chǎn)。
問：請今年 5GRedCap 芯片有何展望？運營商在 RedCap 推進和招標上是否有相關(guān)預期和指引？
答：在 5GRedCap 方面，公司產(chǎn)品比較豐富，目前已經(jīng)推出面向 MBB 通用模組的 SR1903，面向可穿戴市場的 SR3901，以及首款 5Gndroid 平臺方案，從性能方面，在市場上現(xiàn)有方案中，公司芯片的集成度更高。基于良好的性能、豐富的產(chǎn)品布局以及良好的客戶基礎(chǔ)、用戶基礎(chǔ)，公司對產(chǎn)品后續(xù)發(fā)展保持樂觀。2025 年上半年有幾個項目開始進入客戶小批量量產(chǎn)，目前有十多個客戶已經(jīng) DesignIn, 公司新品已經(jīng)完成中移動的入庫，今年具體出貨量要看客戶進度和網(wǎng)絡優(yōu)化的程度。
問：請當前市場物聯(lián)網(wǎng)芯片的競爭態(tài)勢、毛利率變化如何？AI 終端的推進是否對公司毛利率會有影響？
答：當前蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片的競爭依然激烈，短期看毛利率依然有壓力。由于公司在蜂窩物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片領(lǐng)域產(chǎn)品線較為完整豐富，市場份額高，客戶基礎(chǔ)好，I 帶動的物聯(lián)網(wǎng)終端的應用的增長，會對公司通信模組的市場拓展、業(yè)績提升有很大的支持作用。中長期來看，隨著公司產(chǎn)品的不斷迭代、優(yōu)化；產(chǎn)品的差異化將逐步凸顯，毛利率將得到改善。
問：請芯片定制業(yè)務、AIASIC 上公司有哪些業(yè)務布局和進展？當前市場整體的需求情況如何？
答：在芯片定制業(yè)務方面，公司將繼續(xù)發(fā)揮成熟的超大規(guī)模芯片設(shè)計能力、豐富的大型芯片設(shè)計服務項目經(jīng)驗、強大的軟硬件支持能力以及靈活多樣的全流程的綜合解決方案，為不同客戶的定制化需求提供一站式芯片定制解決方案，已經(jīng)服務的企業(yè)涵蓋了人工智能頭部企業(yè)、大型互聯(lián)網(wǎng)科技企業(yè)、大型存儲企業(yè)、頭部 RISC-V 方案提供商、工業(yè)控制企業(yè)等，獲得客戶高度認可。2024 年公司繼續(xù)拓展新客戶和新項目，同時助力多個客戶的新一代高端產(chǎn)品進入量產(chǎn)。目前公司的芯片定制業(yè)務團隊與自研芯片設(shè)計團隊為同一團隊，主要以公司自研芯片設(shè)計工作為主，在資源有限的情況下，定制業(yè)務選擇客戶的偏好是一線行業(yè)頭部客戶或一線大型系統(tǒng)廠商有量產(chǎn)保證的芯片需求，深度與客戶具體應用綁定開發(fā)。未來，隨著市場需求的發(fā)展，不排除擴大芯片定制業(yè)務團隊的可能性。
問：請本次美國加征關(guān)稅及國內(nèi)相關(guān)政策，對于公司的影響？
答：從公司供應鏈的情況看，公司生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)包括關(guān)鍵物料的生產(chǎn)制造及封裝、測試等，并不發(fā)生在美國。從銷售情況來看，1）公司產(chǎn)品不直接出口美國，2）搭載公司芯片方案的終端產(chǎn)品出口美國的比例經(jīng)公司評估占比極低。因此，目前本輪相關(guān)關(guān)稅政策對公司的直接影響極小，公司經(jīng)營活動正常。公司將持續(xù)關(guān)注并評估后續(xù)對業(yè)務的影響，敬請投資者注意投資風險。
問：請公司 2024 年 Cat.4 蜂窩芯片出貨量如何？2025 年如何展望？
答：公司 Cat.4 芯片已經(jīng)得到市場廣泛認可，累計出貨量已經(jīng)突破 1 億顆。單看 2024 年年度出貨量，同比上年實現(xiàn)了 100% 的增長。2025 年公司將繼續(xù)發(fā)揮 Cat.4 產(chǎn)品的競爭優(yōu)勢，加大市場開拓力度，爭取銷售規(guī)模再上新的臺階。
翱捷科技（688220）主營業(yè)務：無線通信芯片的研發(fā)、設(shè)計及銷售 , 同時提供芯片定制服務及半導體 IP 授權(quán)服務。
翱捷科技 2024 年年報顯示，公司主營收入 33.86 億元，同比上升 30.23%；歸母凈利潤 -6.93 億元，同比下降 37.01%；扣非凈利潤 -7.07 億元，同比下降 7.38%；其中 2024 年第四季度，公司單季度主營收入 8.46 億元，同比上升 11.94%；單季度歸母凈利潤 -2.81 億元，同比下降 252.9%；單季度扣非凈利潤 -2.31 億元，同比下降 87.0%；負債率 13.08%，投資收益 3025.8 萬元，財務費用 -5706.53 萬元，毛利率 23.19%。
該股最近 90 天內(nèi)共有 6 家機構(gòu)給出評級，買入評級 6 家；過去 90 天內(nèi)機構(gòu)目標均價為 91.5。
以下是詳細的盈利預測信息：
融資融券數(shù)據(jù)顯示該股近 3 個月融資凈流入 1.51 億，融資余額增加；融券凈流入 431.45 萬，融券余額增加。
以上內(nèi)容為證券之星據(jù)公開信息整理，由智能算法生成（網(wǎng)信算備 310104345710301240019 號），不構(gòu)成投資建議。
