中國網(wǎng)財經(jīng) 9 月 5 日訊 近日，欣強電子 ( 清遠 ) 股份有限公司 ( 以下簡稱 " 欣強電子 " ) 首次公開披露了招股書，公司擬在創(chuàng)業(yè)板上市。據(jù)悉，欣強電子此次 IPO 計劃募資 9.62 億元，募集資金將用于公司高多層高密度互連印制電路板改擴建項目。

招股書顯示，欣強電子在 2022-2024 年分別實現(xiàn)營業(yè)收入 8.69 億元、10 億元和 9.99 億元，歸母凈利潤分別為 8498.39 萬元、1.32 億元和 1.68 億元。

股權(quán)結(jié)構(gòu)顯示，公司實際控制人為俞孝璋、俞宛伶及俞金爐，三人通過直接和間接方式共同持有公司 95.04% 股份，且三人均為中國臺灣籍。

值得注意的是，遞表前夕，欣強電子引進陳德福擔任總經(jīng)理職務(wù)。據(jù)招股書，陳德福通過員工持股平臺欣承投資持有 2005 萬股，占欣強電子股份的 4.37%，成為僅次于俞氏家族的第二大股東。而陳德福入股成本為 5614 萬元，按此次 IPO 估值計算，上述股權(quán)激勵價值約為 4.2 億元，陳德福入職即獲 3.6 億元 " 大禮包 "。

招股書顯示，欣強電子成立于 2005 年，主營業(yè)務(wù)是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，公司主要產(chǎn)品包括剛性板、HDI 板、柔性板、剛?cè)峤Y(jié)合板，并在從事高端類載板的研發(fā)及試產(chǎn)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于存儲、通訊、消費電子等領(lǐng)域。