前言

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先進(jìn)封裝 + 存儲(chǔ)芯片，細(xì)分領(lǐng)域全球排名前三，高性能先進(jìn)封裝工藝已進(jìn)入量產(chǎn)階段，封測服務(wù)覆蓋各種存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，多種封裝技術(shù)可用于無人機(jī)和智能機(jī)器人等終端產(chǎn)品，汽車功率模塊通過車規(guī)級(jí)認(rèn)證，這家公司在三個(gè)國家建立了八大生產(chǎn)基地。