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      Wind資訊 13小時前

      債市科技板滿月,創(chuàng)新驅(qū)動融資新格局

      自 2025 年 5 月 7 日央行、證監(jiān)會發(fā)布公告,創(chuàng)新推出債券市場 " 科技板 " 以來,已滿月有余。這一創(chuàng)新舉措在金融支持科技創(chuàng)新的征程中邁出了堅實一步,為科技型企業(yè)、金融機構(gòu)及私募股權(quán)投資機構(gòu)等帶來了全新的融資機遇。

      // 政策引領(lǐng),創(chuàng)新機制激發(fā)活力,破局科技融資困境 //

      在國家堅定實施創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的大背景下,科技型企業(yè)對經(jīng)濟發(fā)展的重要性日益凸顯。5 月 7 日,央行、證監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布公告,從豐富科技創(chuàng)新債券產(chǎn)品體系和完善科技創(chuàng)新債券配套支持機制兩個維度提出十三項舉措,進一步推動債市 " 科技板 " 落地實施。

      債市 " 科技板 " 具有鮮明特征。發(fā)行主體多元化,涵蓋金融機構(gòu)、科技型企業(yè)、私募股權(quán)投資機構(gòu)和創(chuàng)業(yè)投資機構(gòu),構(gòu)建起完整的科技創(chuàng)新融資鏈條。債券品種豐富多樣,除常規(guī)債券類型外,還創(chuàng)新推出知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押債券、科創(chuàng)主題綠色債券等特色品種,契合不同階段科技企業(yè)融資需求。在制度安排上大膽創(chuàng)新,優(yōu)化發(fā)行管理流程、信息披露要求、信用評級體系和風險分擔機制。例如,通過政府風險補償基金、信用緩釋工具等分散違約風險,降低科技型企業(yè)融資門檻。發(fā)行人還可靈活設(shè)置債券條款,如含權(quán)結(jié)構(gòu)、發(fā)行繳款、還本付息等安排,包括預(yù)期收益質(zhì)押擔保、知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押擔保、可轉(zhuǎn)換為股權(quán)、附認股權(quán)、票面利率與科創(chuàng)企業(yè)成長或募投項目收益掛鉤等,提升債券吸引力與投資價值。

      // 市場踴躍認購,資金加速流入 //

      自債市 " 科技板 " 上線,市場認購熱情高漲。據(jù) Wind 資訊統(tǒng)計,自 5 月 7 日發(fā)行以來,科技創(chuàng)新債券整體票面利率平均達 1.95%,期限 3.33 年,這一利率與期限組合,在一定程度上平衡了投資者收益預(yù)期與發(fā)行人融資成本,反映出市場對科創(chuàng)債風險與收益的綜合考量,也體現(xiàn)了債市 " 科技板 " 在融資定價上的市場化探索。

      圖 1:科創(chuàng)債發(fā)行情況(按發(fā)行期限統(tǒng)計)

      央行鼓勵金融機構(gòu)、資管機構(gòu)、社保基金、企業(yè)年金、保險資金、養(yǎng)老金等積極參與投資,眾多機構(gòu)紛紛響應(yīng)。首批發(fā)行的科創(chuàng)債中,多家銀行發(fā)行的債券受到市場青睞。如工商銀行、農(nóng)業(yè)銀行等大型銀行發(fā)行的科創(chuàng)債,吸引了大量機構(gòu)投資者認購。在券商發(fā)行的科創(chuàng)債中,東方證券、國泰海通證券等機構(gòu)發(fā)行的債券全場認購倍數(shù)均超過 5 倍,顯示出市場對科創(chuàng)債的高度認可。個人投資者雖難以直接參與,但可通過購買科技創(chuàng)新類債券 ETF 等金融產(chǎn)品間接投資,拓寬了投資渠道。

      圖 2:認購倍數(shù) 5 倍以上的科創(chuàng)債

      // 京滬粵發(fā)行量領(lǐng)先,彰顯區(qū)域科創(chuàng)融資活力 //

      據(jù) Wind 資訊統(tǒng)計,自 5 月 7 日科技創(chuàng)新債券上線至 6 月 7 日,市場積極響應(yīng),共發(fā)行 208 只科技創(chuàng)新債券,總發(fā)行量達 4036 億元,展現(xiàn)出強大的市場活力。從發(fā)行人省份分布來看,北京以 1880 億元的發(fā)行量居首,上海為 704 億元,廣東 253 億元,浙江 206 億元,江蘇 203 億元,這些地區(qū)經(jīng)濟發(fā)達、科技創(chuàng)新資源豐富,積極利用債市 " 科技板 " 為本地科技企業(yè)和相關(guān)機構(gòu)融資。

      圖 3:發(fā)行人科創(chuàng)債排名前 10 的省份

      從發(fā)行主體來看,近一個月共有 163 個發(fā)行人發(fā)行科技創(chuàng)新債。根據(jù) Wind 一級行業(yè)分類,其中金融行業(yè)發(fā)行主體共有 52 家,工業(yè) 50 家,材料 23 家,公用事業(yè) 12 家,能源 4 家,反映出不同行業(yè)對科技創(chuàng)新融資的積極參與。

      圖 4:科創(chuàng)債發(fā)行前五的行業(yè)

      從企業(yè)性質(zhì)看,中央國有企業(yè) 37 家,地方國有企業(yè) 95 家,民營企業(yè) 20 家,其他企業(yè) 15 家,國有企業(yè)在發(fā)行中占據(jù)主導地位,但民營企業(yè)也在積極借助債市 " 科技板 " 獲得發(fā)展資金。

      圖 5:科創(chuàng)債發(fā)行情況(按企業(yè)性質(zhì)統(tǒng)計)

      按債券類型分,商業(yè)銀行債券 1880 億元,一般公司債 536.2 億元,超短期融資債券 501 億元,一般中期票據(jù) 452.7 億元,證券公司債 339 億元,政策銀行債 200 億元,不同債券類型滿足了發(fā)行人多樣化的融資需求。

      圖 6:科創(chuàng)債發(fā)行情況(按債券類型統(tǒng)計)

      在發(fā)行人結(jié)構(gòu)方面,參與科技創(chuàng)新債發(fā)行的主體呈現(xiàn)出較高的信用質(zhì)量。在 163 個發(fā)行人中,主體評級為 AA+ 以上的有 155 家,占比高達 95% 以上,其中 AAA 評級的有 125 家。高評級發(fā)行人占比高,一方面反映出債市 " 科技板 " 在吸引優(yōu)質(zhì)企業(yè)方面成效顯著,這些企業(yè)具備更強的償債能力和抗風險能力,能夠為債券投資者提供相對可靠的收益保障;另一方面也表明,在當前市場環(huán)境下,高評級企業(yè)在債券融資中更具優(yōu)勢,有助于提升市場對科技創(chuàng)新債的整體信心,推動債市 " 科技板 " 穩(wěn)健發(fā)展。

      圖 7:科創(chuàng)債發(fā)行情況(按主體評級統(tǒng)計)

      債市 " 科技板 " 滿月之際,已在發(fā)行數(shù)量、機構(gòu)參與度和市場認購等方面取得顯著成效,為科技創(chuàng)新企業(yè)融資注入了新動力。然而,面對信用風險、期限錯配和投資者結(jié)構(gòu)不匹配等挑戰(zhàn),未來仍需持續(xù)完善風險防控機制、優(yōu)化債券期限結(jié)構(gòu)、引導投資者結(jié)構(gòu)多元化,以保障債市 " 科技板 " 健康、穩(wěn)定發(fā)展,為國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略提供更有力的金融支撐。

      // 前景廣闊,未來可期 //

      展望未來,債市 " 科技板 " 發(fā)展前景十分廣闊。規(guī)模上,預(yù)計 2025 年科創(chuàng)債總發(fā)行規(guī)?;蛲黄?1.5 萬億元,占信用債比例有望超 6%,金融機構(gòu)將成為發(fā)行主力,為市場帶來最大增量。隨著政策完善與市場成熟,民營及中小企業(yè)發(fā)債積極性將逐步提高,更多輕資產(chǎn)、高成長的民營科技企業(yè)將借助債市 " 科技板 " 獲得發(fā)展資金,優(yōu)化市場主體結(jié)構(gòu)。長期限科創(chuàng)債占比也將提升,更好匹配科技企業(yè)投資與股權(quán)基金回報周期,緩解企業(yè)長期資金壓力。

      產(chǎn)品創(chuàng)新上,可轉(zhuǎn)債、動態(tài)利率條款、知識產(chǎn)權(quán)質(zhì)押等工具將加速普及,進一步緩解輕資產(chǎn)企業(yè)抵押不足問題,為投資者提供更多元化產(chǎn)品選擇??苿?chuàng)債指數(shù)基金及 ETF 也將加快推出,豐富投資渠道,提升市場流動性與吸引力。

      從風險防控看,央行創(chuàng)設(shè)的科技創(chuàng)新債券風險分擔工具,配合政府風險補償基金、市場化信用增進機構(gòu)等,將構(gòu)建起更完善的風險分擔機制,降低投資者風險,保障債市 " 科技板 " 穩(wěn)定運行。

      債市 " 科技板 " 滿月之際,已在發(fā)行數(shù)量、機構(gòu)參與度和市場認購等方面取得顯著成效,為科技創(chuàng)新企業(yè)融資注入了新動力。面對信用風險、期限錯配和投資者結(jié)構(gòu)不匹配等挑戰(zhàn),未來通過持續(xù)完善風險防控機制、優(yōu)化債券期限結(jié)構(gòu)、引導投資者結(jié)構(gòu)多元化,債市 " 科技板 " 將不斷發(fā)展壯大,為國家科技創(chuàng)新戰(zhàn)略提供更有力的金融支撐,開啟 " 科技 + 金融 " 深度融合的新篇章。

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