鼎龍股份是國內(nèi)領(lǐng)先的關(guān)鍵大賽道領(lǐng)域中各類核心 " 卡脖子 " 進口替代類創(chuàng)新材料的平臺型公司，目前重點聚焦半導體創(chuàng)新材料領(lǐng)域中：半導體制造用 CMP 工藝材料和晶圓光刻膠、半導體顯示材料、半導體先進封裝材料三個細分板塊，并持續(xù)在其他相關(guān)大應用領(lǐng)域的創(chuàng)新材料端進行拓展布局。此外，公司在傳統(tǒng)打印復印通用耗材業(yè)務領(lǐng)域進行了全產(chǎn)業(yè)鏈布局。

鼎龍股份方面表示，近年來公司戰(zhàn)略一直堅持 " 四個同步 "：一是堅持材料技術(shù)創(chuàng)新與上游原材料自主化培養(yǎng)同步；二是堅持材料技術(shù)創(chuàng)新與用戶驗證工藝發(fā)展同步；三是堅持材料技術(shù)創(chuàng)新與人才團隊培養(yǎng)同步；四是堅持材料技術(shù)的進步與知識產(chǎn)權(quán)建設(shè)同步，以此引領(lǐng)企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新發(fā)展。

對于 2024 年的業(yè)績增長，鼎龍股份在年報中表示：一是，半導體業(yè)務已成為驅(qū)動公司主營業(yè)務收入及凈利潤雙增長的重要動力。公司 CMP 拋光材料、半導體顯示材料產(chǎn)品已在國內(nèi)主流晶圓廠、顯示面板廠客戶規(guī)模放量銷售，市場滲透率持續(xù)提升，部分產(chǎn)品已取得國內(nèi)龍頭或銷售領(lǐng)先的地位；報告期內(nèi)半導體行業(yè)及新型 OLED 顯示行業(yè)規(guī)模的增長，同樣促進了公司半導體業(yè)務銷售規(guī)模進一步提升。此外，公司前期孵化的半導體先進封裝材料及高端晶圓光刻膠業(yè)務現(xiàn)均已取得銷售收入，有利于上述新成長業(yè)務逐漸向減虧方向邁進。從而帶動半導體業(yè)務及公司整體凈利潤規(guī)模的提升。

二是、降本控費專項工作帶來盈利能力和運營效率的提升。公司結(jié)合業(yè)務實際、尋找降本點并持續(xù)跟進，在成本優(yōu)化，效率提升，重點運營費用控制等方面都取得了階段性的成果，管理效能提升，盈利能力增強。

此外，報告期內(nèi)，因?qū)嵤┥鲜泄竟蓹?quán)激勵計劃，計提股份支付費用 4,417 萬元，從而影響公司歸母凈利潤 3,919 萬元。公司高端晶圓光刻膠、半導體先進封裝材料業(yè)務尚屬于市場開拓及放量初期，尚未盈利，且新領(lǐng)域芯片開發(fā)持續(xù)投入等，一定程度上影響了本報告期的歸母凈利潤水平。

報告期內(nèi)，鼎龍股份經(jīng)營性現(xiàn)金流量凈額為 8.28 億元，同比增長 54.99%，現(xiàn)金流情況穩(wěn)健，為公司各項業(yè)務的發(fā)展、投入提供了有力支持。公司維持較高研發(fā)投入力度，報告期內(nèi)研發(fā)投入金額 4.62 億元，較上年同期增長 21.01%，占營業(yè)收入的比例為 13.86%，為各類新產(chǎn)品及配套資源的快速布局提供了堅實的支撐，創(chuàng)新材料與技術(shù)的平臺化布局持續(xù)完善，綜合創(chuàng)新能力得到進一步鞏固與提升。