" 初級產品競爭還是挺激烈，高端產品市場需求量大，能夠去滿足到高端客戶的產能其實有一定缺口。" 問及當前印制電路板（PCB）市場行情，一位廠商人士對財聯(lián)社記者如是表示。
按照多位業(yè)內受訪者的說法，當前 PCB 市況表現(xiàn)為 " 高端緊缺、低端承壓 "，不過整體市場景氣度已經好于去年，覆銅板、HDI（高密度互連板）等產品迎來量價齊升。中京電子證券部工作人員對以投資者身份致電的財聯(lián)社記者表示，當前整體訂單飽和度達到 90% 以上。金安國紀近日稱，子公司電子級玻纖布目前產能利用率處于滿負荷生產狀態(tài)。
從 A 股已出爐的業(yè)績預告來看，多家 PCB 產業(yè)鏈上市公司今年上半年業(yè)績預喜，" 扭虧 "" 倍增 " 等情況頻現(xiàn)。這背后，核心引擎集中指向于：AI。沙利文大中華區(qū)執(zhí)行總監(jiān)謝書勤在接受財聯(lián)社記者采訪時表示，AI 服務器等硬件升級推動高端 PCB 需求激增，但供給端面臨產能瓶頸。目前，包括東山精密、滬電股份等在內的頭部廠商正將新增產能傾斜至 18 層以上的高階品類。
多數(shù)公司業(yè)績預增
多位受訪者稱，PCB 行業(yè)市場景氣度較去年同期顯著改善。
以鵬鼎控股為例，其經營簡報數(shù)據(jù)顯示，今年 2-6 月，公司月度合并營收同比均實現(xiàn)雙位數(shù)增長，增幅在 22.43%-39.86% 不等。公司證券部人士在談及主要驅動因素時稱 " 各產品線的銷售都比較好 "。
有廠商表示，" 從下游應用來看，比如消費電子板塊有一定的復蘇，AI 算力這塊的需求量也是比較大。" 一家 PCB 企業(yè)高管對財聯(lián)社記者表達了相同的觀察：" 主要還是和 AI 相關的領域比較好。"
據(jù)財聯(lián)社記者梳理，目前已有超 10 家 PCB 產業(yè)鏈廠商披露 2025 年上半年業(yè)績預告，關鍵指標表現(xiàn)也印證了市場行情在回暖，AI 系主要拉動力之一。
其中，涉足電子級玻纖布、覆銅板制造等上游環(huán)節(jié)的華正新材、生益科技上半年業(yè)績均預增，歸母凈利方面同比最高增超 3.7 倍；另有金安國紀上半年扣非凈利同比預增 4700% – 6300%。覆銅板產銷量同比增長、售價有所回升成為這些廠商業(yè)績變動的重要原因。光華科技上半年凈利同比預增 375.05%-440.26%，公司證券部人士稱，主要系 PCB 化學品板塊的銷售增加。
中游為 PCB 制造環(huán)節(jié)，廠商盈利能力亦顯著提升。比如，滬電股份和鵬鼎控股這兩家千億市值企業(yè)上半年歸母凈利預計同比增幅均在四成以上，中京電子、駿亞科技則預計扭虧為盈。歸因表述中多數(shù)提及受益高速運算服務器、AI 等新興場景帶來的結構性需求、高附加值產品占比提升、制程改善等。
在謝書勤看來，PCB 行業(yè)已進入深度結構性變革周期。這一現(xiàn)象的核心在于算力革命對產業(yè)價值鏈的重塑—— AI 大模型訓練與推理需求的爆發(fā)性增長直接驅動高速運算服務器 PCB 需求激增。此類設備需采用 18 層以上的高多層板支撐 PCIe 5.0/6.0 高速傳輸協(xié)議，是企業(yè) " 高附加值產品占比提升 " 的實質體現(xiàn)。隨著 AI 硬件迭代加速，高端 PCB 技術壁壘持續(xù)抬高，行業(yè)集中度顯著提升。
高端 PCB 需求旺盛
二級市場上，近期 PCB 概念股反復活躍。
Wind 數(shù)據(jù)顯示，銅冠銅箔、景旺電子、興森科技等上市公司近 10 日股價漲幅均超 24%。7 月 28 日日內漲勢擴大，勝宏科技截至收盤漲超 17%，總市值突破 1500 億，創(chuàng)歷史新高。多股漲停。
消息面上，根據(jù) Prismark 報告，2025 年，預計全球 PCB 產值將增長至 786 億美元，產值和出貨量增速分別為 6.8% 和 7.0%。
據(jù)了解，AI 大算力的相關產品對信號傳輸?shù)乃俾?、帶寬、損耗、散熱等提出新要求，促使 PCB 持續(xù)向大尺寸、高層數(shù)、高密度、高集成、高速 / 高頻、高散熱等方向快速迭代升級。
"PCB 應用市場中，算力場景（如服務器 / 數(shù)據(jù)中心）和工業(yè)場景（如汽車電子 / 通信設備）因技術爆發(fā)與需求擴張成為最具增長潛力的領域。算力場景增速領先，主要受 AI 普及與大數(shù)據(jù)升級驅動，大模型訓練推高 AI 服務器需求，數(shù)據(jù)中心機柜增長帶動 PCB 用量激增。" 謝書勤表示。
" 中國政策推動向算力等高端領域遷移，本土企業(yè)已在高端領域突破，技術迭代周期縮短進一步抬高競爭門檻。" 謝書勤提到，覆銅板企業(yè)如生益科技加速高頻高速基材國產替代，突破 AI 服務器超低損耗材料及 6G 高頻板材的海外壟斷；鵬鼎控股等通過微孔堆疊技術升級高階 HDI，滿足 AIPC/AI 手機微型化需求。
與此同時，多家 A 股公司相關業(yè)務呈現(xiàn)蓬勃發(fā)展態(tài)勢。前述企業(yè)高管告訴財聯(lián)社記者，"BT 載板景氣度回升，訂單飽滿，也有漲價 "。
中京電子證券部工作人員表示，目前訂單飽和度總體在 90% 以上。" 今年（較上年同期）是有上升，也是在珠海新工廠這塊，整個的產品結構較前期會有提升 "。
據(jù)其透露，珠海新工廠（一期）目前產能利用率總體在 80%-90% 區(qū)間，該廠主要生產高多層和 HDI 產品，是屬于比較高端的產能。" 新工廠是有產能爬坡期的，后續(xù)將不斷去增加高階產品的占比。"
財聯(lián)社記者多方采訪獲悉，目前市場供需存在顯著結構性矛盾，尤其面向 AI 服務器、高速運算等領域的高端 PCB 需求吃緊，價格上揚。
崇達技術近期在接受機構調研時表示，公司現(xiàn)階段國內外訂單需求均較為旺盛。特別是在手機、服務器、通訊等細分領域，產能及交貨周期均面臨較大壓力，預計 2025 年公司在上述下游應用領域的銷售訂單將實現(xiàn)高速增長。
崇達技術還表示，公司面向通訊、服務器領域的高多層板產品，面向手機領域的高密度互連 ( HDI ) 板產品等產品的市場價格正持續(xù)回升。
面對 AI PCB 需求緊俏，中京電子前述人員稱，" 目前我們也是在逐步的導入一些大客戶，然后去匹配到他們的需求。"
受益于當前市場景氣度提升，PCB 刀具供應商鼎泰高科方面也透露，公司近期訂單充足，鉆針（PCB 刀具）產品交付相對較為緊張，目前主要通過降低備用庫存的方式緩解部分交付壓力。
廠商擴產忙
高端 PCB 正展現(xiàn)出巨大需求潛力。Prismark 數(shù)據(jù)顯示，2025Q1 全球 PCB 市場規(guī)模同比增長 6.8%，其中高階 HDI 板和 18 層以上高多層板需求增速分別達 14.2% 和 18.5%。
分析機構預測，受益于 AI 等行業(yè)發(fā)展驅動，2029 年全球 PCB 產值有望達到 946.61 億美元，AI 服務器和 HPC 系統(tǒng)已成為推動低損耗高多層板和 HDI 板發(fā)展的重要驅動力。
謝書勤表示，AI 服務器硬件升級推動高端 PCB 需求激增。以英偉達 AI 服務器為例，其核心模組（如 UBB、OAM 加速板）需采用高多層板，單機 PCB 價值量顯著高于傳統(tǒng)服務器。全球 AI 服務器出貨量從 2020 年 50 萬臺增至 2024 年 200 萬臺，年復合增長率達 45.2%，直接推升高層板和 HDI 板的需求。
" 同時，PCIe 6.0 協(xié)議要求 PCB 支持高速傳輸速率，需采用超低損耗材料，進一步抬升技術門檻和成本。供給端則面臨產能瓶頸，一是技術壁壘制約，高端產品需高精度層壓、激光鉆孔等工藝，全球僅少數(shù)廠商能夠提供，短期存在高端產品供需缺口。" 謝書勤補充說道。
在此情形下，PCB 加工制造專用耗材企業(yè)項目 " 上馬 " 提速。比如，中鎢高新擬投資 1.78 億元實施 PCB 用微鉆智能制造 1.4 億支技改項目。鼎泰高科計劃加快 PCB 微型鉆針募投建設項目的建設進度以擴充產能。
國內廠商對高多層板、HDI 等高端 PCB 的產能競爭也頗為踴躍。
根據(jù)近期披露的公告及投資者活動記錄內容，東山精密擬投不超 10 億美元加碼高端 PCB 項目，以滿足客戶在高速運算服務器、人工智能等新興場景對高端 PCB 的中長期需求；滬電股份在 2024Q4 規(guī)劃投資約 43 億新建 AI 芯片配套高端 PCB 擴產項目已于 6 月下旬啟動建設；崇達技術正著手規(guī)劃利用江門崇達空置的一塊土地新建高密度互連 ( HDI ) 工廠，以進一步豐富 HDI 產能。
鵬鼎控股在接受機構調研時表示，公司高度重視 AI 服務器領域的發(fā)展前景，目前在中國淮安園區(qū)和泰國園區(qū)具備相關產能。泰國一期園區(qū)正在進行客戶認證及打樣階段，預計下半年能小批量投產。
" 中長期看，隨著東南亞產能釋放及高頻覆銅板新產線投產，供需矛盾或將緩解。但技術迭代持續(xù)制造新需求，如 Intel 下一代 Birch Stream 平臺需更先進的 PCB 產品，廠商研發(fā)儲備與產能彈性將成為競爭關鍵。" 謝書勤分析稱。
當前 AI 算力驅動高端 PCB 需求爆發(fā)式增長，但隨著越來越多 PCB 廠商傳出擴產消息，市場擔憂后續(xù)行業(yè)會否面臨產能過剩等挑戰(zhàn)。
" 全球僅少數(shù)廠商具備穩(wěn)定量產能力，技術壁壘導致產能短期難以填補需求真空。" 在謝書勤看來，政策調控正引導產能向高質量領域傾斜，嚴控低效產能擴張，同時強化技術門檻，要求新建項目支持 PCIe 6.0 協(xié)議及先進散熱設計，并將單位產值能耗納入審核以推動綠色制造，這種精準調控促使頭部廠商擴產更趨理性。唯有精準卡位技術制高點的企業(yè)，才能在擴產周期中收獲長期紅利。
