作者：歐雪

編輯：袁斯來(lái)

硬氪獲悉，深圳中科四合科技有限公司（下稱 " 中科四合 "）正在進(jìn)行新一輪的融資，資金主要用于補(bǔ)充研發(fā)費(fèi)用及流動(dòng)資金，近期已獲得 6000 萬(wàn)元增資。

中科四合成立于 2014 年，是一家基于板級(jí)扇出型封裝技術(shù)制造特色產(chǎn)品（功率、模擬類芯片 / 模組）和集成電路基板產(chǎn)品的企業(yè)，為全球最早將板級(jí)扇出封裝技術(shù)量產(chǎn)于功率類芯片的廠家之一。

目前，中科四合在廈門設(shè)有一期生產(chǎn)制造基地，專注于 AI、通信、消費(fèi)類、工業(yè)、新能源汽車等行業(yè)，率先實(shí)現(xiàn)基于濕法工藝的三維板級(jí)扇出封裝技術(shù)量產(chǎn)，生產(chǎn) TVS、MOSFET、GaN、電源模組等高端功率、模擬類芯片 / 模組。

中科四合創(chuàng)始人兼總經(jīng)理黃冕擁有中科院 17 年研發(fā)工作經(jīng)歷，是國(guó)家 " 卡脖子 " 保密項(xiàng)目負(fù)責(zé)人和國(guó)家科技重大專項(xiàng)課題負(fù)責(zé)人，目前已獲得超 18 項(xiàng)已授權(quán)發(fā)明專利。

硬氪獲悉，在 AI 服務(wù)器領(lǐng)域中，電源模組通常需要占據(jù)算力卡約 60% 的面積。黃冕指出，近十年來(lái)，隨著 GPU 性能的快速迭代，其工作電流已激增至近 1500A，且這一增長(zhǎng)趨勢(shì)仍將持續(xù)。他表示："GPU 電流需求的持續(xù)攀升，將直接帶動(dòng)電源模組數(shù)量的相應(yīng)增加。"

" 電源模組是 AI 算力卡的核心基礎(chǔ)模塊，直接決定了算力芯片能否穩(wěn)定釋放高性能。" 黃冕進(jìn)一步告訴硬氪，在人工智能計(jì)算場(chǎng)景中，大模型訓(xùn)練與推理的瞬時(shí)功耗可達(dá)千瓦級(jí)，電源模組需通過(guò)多層電壓轉(zhuǎn)換（如 48V → 12V → 1V）精準(zhǔn)調(diào)控電流。因此，整體來(lái)看，電源模組當(dāng)前需要同時(shí)應(yīng)對(duì)三大挑戰(zhàn)：超高電流承載、極致穩(wěn)定性保障、空間與效能平衡。

為了解決以上難題，中科四合憑借獨(dú)有的板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）技術(shù)，成功開發(fā)出包括電源模組在內(nèi)的功率 PLP 產(chǎn)品，在體積、功率密度、散熱性能、電性能指標(biāo)及系統(tǒng)集成度等維度實(shí)現(xiàn)革命性突破。

黃冕向硬氪解釋，公司基于濕法工藝的三維板級(jí)扇出封裝技術(shù)能夠在有限空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)功率芯片的高密度集成，目前電源模組已完成最頭部客戶的導(dǎo)入并進(jìn)入批量階段。

" 將傳統(tǒng)二維結(jié)構(gòu)升級(jí)為三維堆疊，必須同步解決散熱、低寄生參數(shù)（電感 / 電阻）等挑戰(zhàn)。從國(guó)內(nèi)現(xiàn)有技術(shù)路徑來(lái)看，采用濕法工藝的三維提升方案，可能是目前唯一可行的解決方案。" 黃冕稱。

隨著 AI 算力需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)，AI 服務(wù)器等應(yīng)用場(chǎng)景加速推動(dòng)了中科四合技術(shù)的成熟落地。此外，黃冕表示，中科四合的方案不僅適用于 AI 電源模組，還可賦能無(wú)人機(jī)、5G 基建、可穿戴設(shè)備、機(jī)器人及新能源汽車等領(lǐng)域。這些行業(yè)都對(duì)電源提出了 " 小體積、大電流、高散熱、低寄生 " 的核心需求，而中科四合的技術(shù)正契合行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。

黃冕向硬氪透露，2024 年 11 月至 2025 年 4 月，中科四合已連續(xù) 6 個(gè)月實(shí)現(xiàn)單月營(yíng)收超千萬(wàn)元，2025 年全年?duì)I收目標(biāo)定在 1.5-1.8 億元。