36 氪獲悉，在日前集邦咨詢主辦的 "TSS 2025 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇 " 上，集邦咨詢資深研究副總經(jīng)理郭祚榮指出，AI 應(yīng)用所帶動(dòng)高階運(yùn)算芯片需求持續(xù)強(qiáng)勁，先進(jìn)制程以及先進(jìn)封裝工藝均是全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)的最大需求動(dòng)力，2025 年年成長(zhǎng)將達(dá) 19.1%。而在代工領(lǐng)域方面，先進(jìn)工藝 2nm 將在今年下半年正式導(dǎo)入量產(chǎn)規(guī)模，先進(jìn)封裝產(chǎn)能也將持續(xù)擴(kuò)大，其年成長(zhǎng)高達(dá) 76%，無(wú)論是 AI 芯片供貨商及 CSPs 自研芯片都將仰賴先進(jìn)技術(shù)的需求不會(huì)減少。
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