陳立武在開場(chǎng)時(shí)表示，自從他 5 周前出任 CEO 以來(lái)，業(yè)內(nèi)人士一直在詢問他是否打算繼續(xù)推進(jìn)晶圓代工業(yè)務(wù)。他表示：" 答案是肯定的，我致力于讓英特爾的代工業(yè)務(wù)取得成功，并且我知道有哪些方面需要改進(jìn)。"
英特爾同時(shí)宣布，18A 之后的下一代 14A 工藝制程將在 2027 年前后進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)階段。預(yù)期新工藝將帶來(lái) 15%-20% 的能效提升，以及芯片密度增加 1.3 倍。
在發(fā)布會(huì)上，陳立武也披露了代工業(yè)務(wù)的四大基礎(chǔ)目標(biāo)，強(qiáng)調(diào)公司正在轉(zhuǎn)向開放和標(biāo)準(zhǔn)化，這也是許多客戶長(zhǎng)期以來(lái)的訴求。
陳立武表示：" 英特爾的代工業(yè)務(wù)要實(shí)現(xiàn)：在具有成本競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)功率、性能和面積目標(biāo)；確保工藝技術(shù)能夠?yàn)閺V泛的客戶群體所使用；在先進(jìn)封裝領(lǐng)域建立深入的合作關(guān)系；以及重新確立英特爾作為一個(gè)可靠的、生態(tài)系統(tǒng)友好的代工合作伙伴。"
陳立武也請(qǐng)來(lái)了新思科技、楷登電子等產(chǎn)業(yè)鏈公司的掌門人，并披露了一系列 EDA 和 IP 合作。
作為發(fā)布會(huì)的花絮，英特爾也公布了一段機(jī)器人（狗）在晶圓廠的工作情況。這只由波士頓動(dòng)力制造的機(jī)器狗配備了熱能感應(yīng)攝像頭，能夠在晶圓廠內(nèi)巡視并識(shí)別過熱的機(jī)器。驅(qū)動(dòng)機(jī)器狗的 AI 系統(tǒng)能自動(dòng)生成工單，召喚人類工程師到現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行維修。
