36 氪獲悉，中信證券研報指出，隨著 AI 算力基礎設施建設提速，印制電路板（PCB）需求爆發(fā)。在此背景下，高多層板、高密度互連板（HDI 板）、IC 載板規(guī)劃產(chǎn)值增長較快，國產(chǎn)廠商積極擴產(chǎn)高端產(chǎn)能，預計我國頭部 PCB 公司 2025-2026 年形成項目投資額 419 億元。AI 服務器對 PCB 的用量、密度、性能要求更高，對應設備的精密度要求提升、折損加快，曝光、鉆孔、電鍍、檢測等環(huán)節(jié)最為受益。國產(chǎn) PCB 設備廠商有望把握 AI PCB 景氣窗口期，加快驗證新興技術，積極承接增量需求，實現(xiàn)國產(chǎn)份額擴大與價值量提升。
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