作者丨鉛筆道 黃小貴

近日，廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司（下稱天域半導(dǎo)體）向港交所更新了招股書，

6 月 13 日，天域半導(dǎo)體獲得了證監(jiān)會(huì)備案，獲準(zhǔn)境外上市。

天域半導(dǎo)體成立于 2009 年 1 月 7 日，位于廣東省東莞市松山湖高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)園區(qū)，是中國(guó)首家專業(yè)從事第三代半導(dǎo)體碳化硅外延片研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。

01

什么是半導(dǎo)體碳化硅外延片？

先說什么是碳化硅。相比普通硅，碳化硅在需要高電流、高溫和高熱傳導(dǎo)的高功率應(yīng)用中具有極大的優(yōu)勢(shì)，碳化硅在電動(dòng)車、電動(dòng)車充電站、太陽(yáng)能系統(tǒng)和暖通空調(diào)等領(lǐng)域運(yùn)用愈發(fā)廣泛。

但是碳化硅有個(gè)缺點(diǎn)，碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅單晶材料上，需要在其上經(jīng)過外延工藝生長(zhǎng)出特定單晶薄膜才能制作芯片晶圓，這層薄膜便是外延片。一片合格的外延片通常價(jià)值不菲，約占最終器件晶圓成本的重要部分；其參數(shù)（如外延層厚度均勻性、摻雜濃度均勻性、缺陷密度等）直接影響器件的擊穿電壓、導(dǎo)通電阻等性能。

天域半導(dǎo)體創(chuàng)始人是李錫光和歐陽(yáng)忠。李錫光 1967 年生于東莞市萬(wàn)江區(qū)，早年做過貿(mào)易、開過水泥廠。歐陽(yáng)忠 1963 年出生于東莞，早年是醫(yī)生，后在萬(wàn)江區(qū)政府任職。下海后，做過房地產(chǎn)，跨界到半導(dǎo)體，并于 2022 年當(dāng)選世界莞商聯(lián)合會(huì)會(huì)長(zhǎng)。

天域半導(dǎo)體創(chuàng)立以后，投入數(shù)千萬(wàn)購(gòu)置了進(jìn)口的碳化硅外延設(shè)備，并在日本專家的指導(dǎo)下進(jìn)行碳化硅外延片的生產(chǎn)。隨后，在 2010 年，天域半導(dǎo)體就與中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所合作，共同創(chuàng)建了碳化硅研究所，成為全球碳化硅外延晶片的主要生產(chǎn)商之一。

如今，天域半導(dǎo)體是中國(guó)首批實(shí)現(xiàn) 4 英寸及 6 英寸碳化硅外延片量產(chǎn)的公司之一，及中國(guó)首批擁有量產(chǎn) 8 英寸碳化硅外延片能力的公司之一。截至 2024 年 10 月 31 日，天域半導(dǎo)體 6 英寸及 8 英寸外延片的年度產(chǎn)能約為 420000 片，這使其成為中國(guó)具備 6 英寸及 8 英寸外延片產(chǎn)能的最大公司之一。

2021 年 7 月至今，天域半導(dǎo)體共獲得多輪融資。

2021 年，獲得來(lái)自哈勃投資的 A 輪融資。

2022 年，獲得新一輪融資，投資方包括哈勃投資、尚頎資本、比亞迪、建晟資本、晨道資本、復(fù)樸投資、創(chuàng)啟開盈等。

2023 年 2 月，獲得約 12 億元 B 輪融資，投資方包括海富產(chǎn)業(yè)基金、粵科鑫泰股權(quán)投資基金、南昌工業(yè)控股、嘉元科技、招商資本、乾創(chuàng)投資等。

最后一輪融資后，投后估值為 131.6 億元。

招股書顯示，2022 年至 2024 年，天域半導(dǎo)體營(yíng)收營(yíng)收分別為 4.37 億元、11.71 億元、5.2 億元，相應(yīng)的凈利潤(rùn)分別為 281.4 萬(wàn)元、9588.2 萬(wàn)元、-5.00 億元。

2025 年前 5 個(gè)月，營(yíng)收為 2.57 億元，凈利潤(rùn)為 951.5 萬(wàn)元。

根據(jù)弗若斯特沙利文的資料，于 2024 年按收入及銷量計(jì)，天域半導(dǎo)體在中國(guó)碳化硅外延片行業(yè)均排名第一，市場(chǎng)份額分別為 30.6%、32.5%。在全球，天域半導(dǎo)體以收入及銷量計(jì)的外延片市場(chǎng)份額均約為 15%，位列全球前三。

02

近年在國(guó)家支持和市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)下，國(guó)內(nèi)一批企業(yè)投入碳化硅晶片（涵蓋襯底和外延）的研發(fā)與生產(chǎn)。除了天域半導(dǎo)體，還包括山東天岳先進(jìn)、北京天科合達(dá)、廈門瀚天天成、湖南三安半導(dǎo)體、中電化合物、河北普興電子、東尼電子等。

其中，瀚天天成、天域半導(dǎo)體等專注外延制造，率先實(shí)現(xiàn) 6 英寸乃至 8 英寸外延的國(guó)產(chǎn)突破；天岳先進(jìn)、天科合達(dá)、三安等則打通了從晶體生長(zhǎng)到外延的全流程，在材料端有深厚積累。值得一提的是，國(guó)內(nèi)廠商已經(jīng)在 8 英寸 SiC 晶片上取得重大進(jìn)展：多家企業(yè)（如瀚天天成、天域、天科合達(dá)等）宣布掌握了 8 英寸外延生長(zhǎng)能力并開始小批量供貨驗(yàn)證。這標(biāo)志著中國(guó)在新一代大尺寸碳化硅材料上實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際巨頭幾乎同步的技術(shù)突破。

經(jīng)過近十年的積累，中國(guó)碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈正日趨完整和成熟。從上游看，晶體生長(zhǎng)和襯底制備環(huán)節(jié)已涌現(xiàn)出多家本土企業(yè)，4 英寸襯底實(shí)現(xiàn)批量自給，6 英寸導(dǎo)電型襯底亦已由天岳、天科合達(dá)等實(shí)現(xiàn)規(guī)模供應(yīng)，并開始向 8 英寸邁。部分國(guó)內(nèi)襯底在質(zhì)量和良率上接近國(guó)際水平，并打入了英飛凌、博世等國(guó)際大廠供應(yīng)鏈。中游外延片方面，國(guó)內(nèi)龍頭企業(yè)的產(chǎn)品技術(shù)參數(shù)（厚度均勻性、摻雜精度等）和客戶器件良率已達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。多家廠商具備商業(yè)化 6 英寸外延片供應(yīng)能力，頭部企業(yè)開始批量出貨 8 英寸外延片。這意味著中國(guó)在外延材料環(huán)節(jié)打破了國(guó)外壟斷，總體技術(shù)水平差距正在迅速縮小。

隨著下游市場(chǎng)對(duì)碳化硅的需求劇增，帶來(lái)了碳化硅外延片的需求增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2028 年，中國(guó)碳化硅外延片市場(chǎng)將擴(kuò)充至人民幣 132 億元，復(fù)合年增長(zhǎng)率為 50.9%。