英特爾目前似乎將所有的希望都投入到 18A 工藝之中，無時(shí)無刻都在重點(diǎn)介紹 Intel 18A 工藝，目前在 Intel Vision 2025 大會(huì)上，英特爾就宣布被寄予厚望的 Intel 18A 工藝已經(jīng)進(jìn)入到風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，距離正式量產(chǎn)又進(jìn)了一步。

作為芯片制造中的重要階段，風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)意味著已經(jīng)開始按照量產(chǎn)的流程在走了，意思就是說按照這個(gè)步驟可以生產(chǎn)出符合要求的芯片，同時(shí)采用最新的制程工藝，只不過生產(chǎn)的效率或者良品率還不能滿足商業(yè)化需求，需要后期不斷地改良和矯正，經(jīng)過幾個(gè)月時(shí)間之后便進(jìn)入到小規(guī)模量產(chǎn)階段，一切順利了就可以進(jìn)入到大規(guī)模量產(chǎn)。

目前英特爾已經(jīng)生產(chǎn)了部分基于 Intel 18A 打造的芯片也就是 Panther Lake 處理器，看起來進(jìn)展還算比較順利。根據(jù)之前的說法，英特爾將會(huì)在今年下半年正式發(fā)布 Panther Lake 處理器，不過要到 2026 年才能大規(guī)模量產(chǎn)，大概率跟今年的筆記本一樣，CES 2026 發(fā)布相關(guān)的產(chǎn)品，同時(shí)上市在 3 月份左右。

英特爾在芯片制造上已經(jīng)落后臺(tái)積電很多，導(dǎo)致自家的酷睿 Ultra 處理器也不得不使用臺(tái)積電的技術(shù)，英特爾希望借助 Intel 18A 工藝可以重新來到芯片代工的頂端，成為整個(gè)行業(yè)的領(lǐng)先者，為此 Intel 在 18A 工藝上使用了大量的新技術(shù)，包括 PowerVia 背面供電以及 RibbonFET 環(huán)繞式柵極也就是 GAA 晶體管，并且從 ASML 采購(gòu)了最先進(jìn)的 EUV 光刻機(jī)，就是不知道除了英特爾之外，Intel 18A 工藝是否會(huì)吸引客戶的關(guān)注以取得足夠的訂單。