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      華為官宣昇騰芯片迭代時(shí)間表 將推全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)和集群

      《科創(chuàng)板日報(bào)》9 月 18 日訊(記者 黃心怡)" 算力,過去是,未來也將繼續(xù)是,人工智能的關(guān)鍵,更是中國人工智能的關(guān)鍵。" 華為輪值董事長徐直軍在華為全聯(lián)接大會(huì) 2025 上表示。他透露,預(yù)計(jì)2026 年第一季度推出昇騰 950PR 芯片,四季度推出昇騰 950DT,2027 年四季度推出昇騰 960 芯片,2028 年四季度推出昇騰 970 芯片。

      超節(jié)點(diǎn)正成為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)新常態(tài)。華為此前已推出 Atlas 900 A3 SuperPoD(CoudMatrix 384 超節(jié)點(diǎn)),目前累計(jì)部署 300+ 套,服務(wù) 20+ 客戶。后續(xù)將推出全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn) Atlas 950 SuperPoD,支持 8192 張昇騰卡,算力達(dá) 8 EFLOPS FP8 / 16 EFLOPS FP4,全光互聯(lián)帶寬 16.3PB/s,預(yù)計(jì)于 2026 年四季度上市。

      此外,華為還規(guī)劃后續(xù)推出 Atlas 960 SuperPoD ,預(yù)計(jì)將支持 15488 張昇騰卡,算力達(dá) 30 EFLOPS FP8 / 60 EFLOPS FP4,計(jì)劃 2027 年四季度上市。

      基于超節(jié)點(diǎn),華為同時(shí)發(fā)布了全球最強(qiáng)超節(jié)點(diǎn)集群,分別是 Atlas 950 SuperCluster 和 Atlas 960 SuperCluster,算力規(guī)模分別超過 50 萬卡和達(dá)到百萬卡。

      除了昇騰芯片以外,華為今日還公布了通用計(jì)算領(lǐng)域鯤鵬芯片路線圖,預(yù)計(jì)鯤鵬 950 芯片 2026 年 Q4 推出,鯤鵬 960 芯片 2028 年 Q1 推出。同時(shí),華為推出了全球首個(gè)通算超節(jié)點(diǎn) TaiShan950 SuperPoD,將于 2026 年第一季度上市。結(jié)合 GaussDB 分布式數(shù)據(jù)庫,能夠取代各種應(yīng)用場景的大型機(jī)和小型機(jī)以及 Exadata 數(shù)據(jù)庫一體機(jī),將成為各類大型機(jī)、小型機(jī)的終結(jié)者。

      徐直軍宣布超節(jié)點(diǎn)技術(shù)將全面開放,包括開放面向超節(jié)點(diǎn)的互聯(lián)協(xié)議靈衢 2.0 技術(shù)規(guī)范。據(jù)介紹,此次開放的靈衢 2.0 技術(shù)規(guī)范包括《靈衢基礎(chǔ)規(guī)范 2.0》《靈衢固件規(guī)范 2.0》《靈衢使能操作系統(tǒng)參考設(shè)計(jì) 2.0》等。

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